RFID行業產業鏈分析

　　RFID行業產業鏈從上游到下游依次為芯片設計與制造、天線設計與制造、標簽封裝、讀寫設備設計與制造、中間件、應用軟件、系統集成。

RFID行業產業鏈結構示意圖

資料來源：華經產業研究院整理

　　芯片設計與制造處于最上游，在RFID的產業鏈中占據著舉足輕重的位置，其技術含量最高。對于低頻和高頻頻段的芯片而言，中國集成電路廠商已經攻克了相關技術，打破了國外廠商的統治地位。但在超高頻段，國內芯片設計技術仍需提高;天線設計與制造處于產業鏈的中上游，具有相對較高的技術含量;標簽封裝處于產業鏈的中游，封裝是指將芯片粘結在天線上，再經過一系列工藝最終形成電子標簽或智能卡。我國大部分RFID企業從事標簽封裝業務，目前國內企業已經熟練掌握了低頻標簽的封裝技術，高頻標簽的封裝技術也在不斷地完善，但在超高頻和微波封裝技術上有所欠缺;讀寫器設計與制造處于產業鏈的中下游，讀寫器加上電子標簽、天線即可組成一個簡單的RFID系統;中間件扮演電子標簽和應用軟件之間的中介角色，從應用軟件端使用中間件所提供一組通用的應用程序接口，即能連到讀寫器，讀取電子標簽數據;系統集成是RFID產業化、規模化、標準化的關鍵，系統集成商需要熟悉上游所提供的各類RFID部件性能，并對終端用戶所提出的需求進行正確的引導，綜合相關技術并對系統進行定制后，才可設計出符合要求的集成系統。