智能卡銑槽封裝一體機

產品詳情：

設備特點：全自動智能卡銑槽封裝一體機用于在標準卡基上銑出封裝不同芯片所要求的卡槽，把不同型號規格的芯片植入到已銑好的卡槽中，集銑槽、吸塵清潔、深度檢測、模塊沖切、搬送、封裝、芯片ATR測試于一體，實現IC銑槽封裝一條線，設備運行穩定，操作簡單，維護方便。

產品型號：YMJ-TOT16-8000


技術參數：

外型尺寸：約L3200*W1200*H1800mm

重 量：約1800kg


電 源：AC380V 50/60HZ 40A

功 率：約15KW

壓縮空氣：6㎏/C㎡

耗 氣 量：約2000L/min

整體銑槽深度精度：+/-0.02mm


銑槽位置精度：+/-0.03mm

模塊沖切精度：+/-0.03mm

封裝位置精度：+/-0.05mm

適用材料：標準6腳芯片，ISO標準卡基

操作人員：1 人

產品合格率：99.7%