超高頻一體化模塊

產品詳情：

一、產品概述
RDM-900I01 超高頻一體化模塊是公司專為超高頻手持終端應用而研發集陶瓷天線為一體化的超高頻讀寫模塊，采用業內最具性價比的超高頻專用射頻芯片PR9200而設計。國內首家把載波泄漏校準技術和自動校準算法運用于PR9200，從而使得模塊具有更遠的讀寫距離和更強的多標簽識別性能，同時具有更強的環境適應能力。模塊輸出功率范圍為18～26dBm。具有杰出的標簽讀取距離，40mm×40mm陶瓷天線（50mm×50mm的背板）穩定讀卡距離可達3米。
RDM-900I01 超高頻一體化模塊可應用于超高頻手持機、超高頻手持平板、以及需要嵌入小型超高頻一體化模塊的打印終端。
二、產品優勢
? 核心芯片采用最具性價比PR9200 芯片
模塊基于業內最具性價比的超高頻專用芯片PR9200而設計。
? 模塊與陶瓷天線集成一體化
模塊與陶瓷天線采用一體化設計，免除模塊與陶瓷天線之間的射頻同軸線，可簡單方便的安裝于手持終端內部。
? PR9200芯片性能100%發揮
市場同類模塊僅發揮PR9200芯片60%左右的性能。國內首家把載波泄漏校準技術與PR9200相結合，可發揮PR9200芯片100%的性能。模塊性能可與韓國PHYCHIPS原廠模塊相媲美。
? 國內首家運用載波泄漏校準技術于PR9200
國內首家把載波泄漏校準技術和自動校準算法應用于PR9200。應用載波泄漏校準技術后，與市場同類模塊相比具有更遠的讀寫性能和更強的多標簽性能。
? 杰出的讀標簽性能
標簽識別靈敏，穩定。40mm×40mm陶瓷天線（50mm×50mm的背板）穩定讀卡距離可達3米。
? 多標簽讀取能力強
采用先進的防碰撞算法以及運用載波泄漏校準技術，每秒可讀取100張以上標簽。
? 高效率DCDC給PA獨立供電，徹底解決發熱問題
高效率DCDC電源給PA獨立供電，以及屏蔽殼內部自帶導熱硅膠散熱片，無需外接任何散熱裝置，徹底解決發熱問題。室溫下長期連續滿負荷工作不發熱。平均工作電流小于260mA@26dBm Output（5V Power Supply）。峰值脈沖電流小于340mA@26dBm Output（5V Power Supply）。
? 極佳的穩定性
24小時×365天工作不死機。性能受外殼，電磁環境等外界影響小。寬溫設計，溫漂系數極低。
? 優秀的一致性
一致性設計的典范之作。全部選用最高等級的元器件，保證各項參數穩定一致。
? 簡潔高效的軟硬件接口
硬件接口為1.25mm間距6PIN臥式表貼端子連接。單電源供電，無需外接鉭電容，模塊即可正常工作，外圍電路極其簡單。
? 超薄小型化
一體化模塊尺寸：50mm×50mm×9mm，與市場同類產品相比，尺寸更小，厚度更薄。






三、產品參數
表3-1產品參數表
工作電壓 DC 3.6V ～5 V
待機工作電流 ＜25mA (EN引腳高電平使能)
休眠工作電流 ＜100uA (EN引腳低電平使能)
運行工作電流 340mA @ 5V (26 dBm CW Output，25°C)。
220mA @ 5V (20 dBm CW Output，25°C)。
平均工作電流260mA @ 5V (26 dBm Output，占空比為400mS工作，100mS待機，25°C)。
啟動時間 ＜50mS
工作溫度 －20 °C～＋70°C
存儲溫度 －40 °C～＋85°C
工作濕度 ＜95% (＋25 °C)
空中接口協議 EPC global UHF Class 1 Gen 2 / ISO 18000-6C
工作頻段范圍 902MHz～928MHz
865MHz～868MHz(Optional)



工作區域支持 US, Canada and other regions following U.S. FCC
Europe and other regions following ETSI EN 302 208
Mainland China
Japan
Korea
Malaysia
Taiwan
輸出功率范圍 18～26 dBm
輸出功率精度 +/- 1dB
輸出功率平坦度 +/- 0.2dB
接收靈敏度 ＜-85dBm
盤存標簽峰值速度 ﹥100張/秒
標簽緩存區 200張標簽 @ 96 bit EPC
標簽RSSI 支持
通訊接口 TTL UART接口
GPIO 1路GPIO輸入，2路GPIO輸出 (3.3V TTL電平)
通訊波特率 115200 bps
散熱方式 屏蔽殼內自帶導熱硅膠片散熱，無需外置散熱片
陶瓷天線尺寸 40mm×40mm×5mm
陶瓷天線增益 2dBi
陶瓷天線極化方式 雙饋點圓極化
讀卡距離 穩定讀卡距離3米（手持標準白卡9662 inlay 測試）
一體化模塊尺寸 50mm×50mm×9mm