半自動電子標簽封裝機

產品詳情：

RFM-1180是一款倒裝式標簽封裝設備，使用各向異性導電膠熱壓固化封裝，人手上料，自動封裝，精巧的雙工位設計，使上料、封裝同時進行，大幅提高生產效率；精密的壓力控制系統，保證壓力控制穩定，提高產品的良品率；自動拾放芯片，精密夾具，確保產品合格率。適合于各式規格和型號的天線基板與芯片封裝，可滿足LF、HF、UHF等不同頻段，不同樣式電子標簽的封裝。既可以進行小批量的生產，亦能靈活打樣供客戶研發等。
其他說明
設備尺寸 548mm*592mm*1285mm
重量 155Kg
功率 300W
氣壓供應 5 bar≤ P≤ 7bar
機器動作控制原理 使用各向異性導電膠熱壓固化封裝,人手上料,自動封裝
壓力設定范圍 50— 300g
貼片精度 ± 25um