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產品詳情：
產品介紹
1. 射頻特性：
工作頻率：13.56 Mhz
工作模式：無源
2. Inlay 材料：
天線：鋁箔蝕刻
芯片：硅芯片
基材：PET
3. 干inlay描述：
天線尺寸：75*45mm（+/-0.05），其他尺寸12*26.5mm, 22mm, 25mm, 32*32mm,45*45mm, 52*15.5mm等等，或是按客戶要求天線設計、開模、打版。
單卷數量：2000 張/卷或按要求包裝單出卷數量。
4. 基礎技術要求：
可擦寫次數：10萬次
儲存環境：濕度-20℃—50℃，濕度 20%—90%RH
工作溫度：-30℃—80℃
5. 可選芯片：
恩智浦 Mifare 1K S50/ 恩智浦 Mifare 4K S70/ 恩智浦Mifare Ultralight
恩智浦ICODE SLI(1K bits)
恩智浦ICODE SLI-S(2K bits)
恩智浦 Mifare Desfire EV1 4K
恩智浦 Mifare Desfire EV1 8K
Tag-it HF-1 (TI 2048, TI 2K)
Mifare 1K-國產兼容: FM11RF08(F08)/Huada S50
Mifare 4K-國產兼容: FM11RF32/Huada S70
6.功能及用途：用于PVC卡封裝，標簽制作。物流追蹤、倉儲管理、信息識別、儲值消費、加工智能卡、加工RFID標簽、加工洗衣標簽、加工個性化產品等
7.產品特性
HF干inlay是由IC晶圓和蝕刻鋁箔天線組成。可單做成品使用，也可以經過后期加工與PVC合成做成智能卡，與銅版紙合成做成服裝吊牌，也可直接合成不干膠做成濕inlay，也可封裝在硅膠內做洗衣標簽等不同系列的產品使用。其厚度0.38mm可塑性強，應用廣泛。
HF干inlay在實際使用中需注意：1.靜電防護 2.IC晶圓的保護（強壓、硬物重擊等）3.防水防潮等，嚴禁將HF干inlay對折。
8. 產品生產過程
首先將IC倒裝在天線焊盤位置，再通過倒封裝機在天線焊盤位置上點膠水（德國進口365和265膠水，縱向導電橫向不導電。）然后將IC對準焊盤，通過高溫高壓將IC固定在焊盤上。經過后期的分條切片處理等出來的即是成品。
9. 二次加工：
可制作成各種尺寸的濕INLAY，不干膠標簽，紙卡，PVC卡等等。