產品詳情:
FB-100 簡易RFID手動電子標簽封裝機是為了在FB-300的基礎上,完善公司的產品結構,滿足簡單的打樣及很小量的生產而開發的產品,其熱壓的品質與FB-300沒有區別,熱壓溫度、壓力、時間均可輕易調整,滿足電子標簽生產的工藝要求,所以同樣能提供多種關于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時間的組合,讓客戶根據自身天線和芯片特點,找到最合理的工藝參數,提高產品品質。
重量:約35kg
壓力設定范圍:20~200g 可精確設定 誤差±0.05N
熱壓溫度:50~220 ℃(觸摸屏調節)誤差±1 ℃
芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm,鑷子拾取芯片上料
視像系統:1個視覺定位系統
控制方式:繼電器
供電電壓:220VAC 50HZ
氣壓壓力:4~6 bar
貼片精度:±30 um
