產品詳情:
加工定制 是 應用范圍 產品可應用于手機內外粘,做消費支付,可設計成為邦定SM卡,防盜功能
材質 柔性PCB 規格(mm) 尺寸需定制
1.工藝
Size(尺寸)
Material(材料)
Proces (工藝)
Feature(特點)
尺寸需定制
柔性PCB
蝕刻-邦定
可設計成為邦定SM卡,防盜功能
2.可選芯片
Frequency(頻率)
Chip(芯片)
Read Range (讀卡距離)
13.56MHZ
ISO14443A
NXP:MafireS50/MafireS70
≥3cm
Fudan:FM11RF08
≥3cm
3.應用范圍
產品可應用于手機內外粘,做消費支付,可設計成為邦定SM卡,防盜功能