產品詳情:
可直接在藥品包裝盒或單品的紙張上燙印RFID標簽天線、封裝芯片,背面可印刷圖案或其他內容,實現印刷、包裝一體化,也可提供紙質干、濕Inlay,制成不干膠紙質標簽,粘貼于藥品整盒包裝或單品上。
產品說明:
芯片可選:NXP-XM/XL/HSL;Alien-H2/H3;Impinj-M2/M3/M4等;
采用倒封裝工藝;
按客戶需求訂制尺寸;
標簽材料選用格拉辛銅版紙,亦可按客戶要求選用材料;
天線材質:鋁;
標簽背面可直接印刷或在打印機上打印相關信息
性能參數:
工作頻率:915MHz;
讀取距離:根據客戶需求定制(因讀寫器配置和應用環境而定)
存儲容量可選: 96bit/512bit/1024bit/2048 bit
通訊速率:640 K bits/s(HSL 40kbit/s);
