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TI
  • 據外媒報道，美國模擬芯片巨頭德州儀器（TI）正與美國物聯網芯片設計公司芯科科技（Silicon Labs）進行深入談判，擬以約70億美元（約合人民幣486億元）的價格收購后者。知情人士透露，雙方談判已進入后期階段，有望在未來幾天內達成協議。
    02/05
  • JY-V640是一款可識讀TI標簽的RI-TRP-DR2B-40讀寫頭，采用獨有的技術設計生產，支持134.2kHz工作頻率，符合世界SEMI標準，支持標準半導體SECS協議和Modbus RTU協議，專為半導體行業而研發生產，擁有超強的耐環境性和出色的讀寫可靠性，自帶64級自動調諧電路，可無縫接入現有的半導體生產設備中，為半導體行業的發展添加一份助力。
    06/24
  • 在工業環境中，每天需要處理不同形狀、尺寸、材料和光學特性(如反射比、吸收等)的零件。
    12/10
  • 據外媒報道，近日，美國德州儀器公司（TI）宣布將開始量產其高度集成的超寬頻AWR1642和IWR1642毫米波（mmWave）傳感器。
    09/04
  • 電子標簽(RFID)技術是上世紀90年代迅速發展起來的物品自動識別技術。當每件產品制造完成時給它賦予惟一信息的電子標簽，使它不管流通到哪里，人們都能夠通過識別器(或稱讀寫器)隨時獲得這件產品的相關信息。電子標簽是時下最為先進的非接觸感應技術，自從1998年，美國德州儀器(TI)和荷蘭菲利浦公司(Philips)宣布開發出了一種廉價的非接觸感應芯片，到了2000年，國際標準化組織已把這種非接觸感應芯片寫入了國際標準ISO15693。因獨有的特點和優點，現正廣泛應用于各個行業、領域。
    10/11
  • 隨著RFID技術越來越多的應用到生活中的更多方面，其安全性問題也越來越受關注。大家都知道，一直以來RFID技術的密保問題一直都是難以突破的一大技術問題。美國麻省理工學院(MIT)聯合德州儀器(TI)公司的研究人員采取三大設計技術，解決了RFID標簽芯片最常面臨的“旁路攻擊”問題，大幅提高RFID的安全性。
    07/09
  • 12月5日、7日和12日，2017TI嵌入式產品研討會分別在廣州、杭州和西安舉辦。研討會圍繞嵌入式產品、無線連接、單片機和處理器技術、最前沿的系統解決方案等方面展開討論。
    12/13
  • 隨著物聯網的發展，智能手持終端已廣泛應用在各行業各領域，大家在選購手持終端時，常看到參數里介紹設備采用的是三星方案、Marvell方案、高通方案、聯發科方案、TI方案，你可知道這些方案都是什么意思？那就讓小編為你介紹一下
    11/17
  • 射頻識別(RFID)技術已廣泛應用于生活的各個方面，其安全保障已成為重大挑戰。美國麻省理工學院(MIT)聯合德州儀器(TI)公司的研究人員采取三大設計技術，解決了RFID標簽芯片最常面臨的“旁路攻擊”問題，大幅提高RFID的安全性。
    06/29
  • 自從1998年，美國德州儀器(TI)和荷蘭菲利浦公司(Philips)宣布開發出了一種廉價的非接觸感應芯片，到了2000年，國際標準化組織已把這種非接觸感應芯片寫入了國際標準ISO15693。因獨有的特點和優點，現正廣泛應用于各個行業、領域。
    10/20
  • 射頻識別(RFID)是一種可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸的通信技術。RFID在廣泛應用于生活各個方面的過程中，其安全保障已成為重大挑戰。美國麻省理工學院(MIT)聯合德州儀器(TI)公司的研究人員采取三大設計技術，解決了RFID標簽芯片最常面臨的“旁路攻擊”問題，大幅提高RFID的安全性。
    03/04
  • 射頻識別(RFID)技術已廣泛應用于生活的各個方面，其安全保障已成為重大挑戰。美國麻省理工學院(MIT)聯合德州儀器(TI)公司的研究人員采取三大設計技術，解決了RFID標簽芯片最常面臨的“旁路攻擊”問題，大幅提高RFID的安全性。
    02/23
  • 一支來自麻省理工(MIT)和德州儀器(TI)的研究團隊，已經打造出了一款新型射頻識別(RFID)芯片，特點是不會被黑。其聲稱采取了特殊的措施來防范兩種類型的攻擊，而它們也是困擾現代RFID芯片(部署了PIN碼的信用卡)的頭號問題——即“旁路”(side-channel)和“電壓毛刺”(power glitch)攻擊
    02/15
  • 為了幫助設計人員輕松將NFC集成至汽車娛樂信息系統中，德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出業內首款符合Q100汽車認證標準的動態雙接口NFC轉換器。
    12/04
  • 市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據初步的2015年的全球微機電系統(MEMS)市場調查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
    11/26