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林文
  • RFID技術在餐飲行業(yè)的應用很早，但隨著時間的推移到了“萬物互聯(lián)”的時代，餐飲行業(yè)也要跟上時代的節(jié)奏步伐，進行著一場新的“革命”。在3月30日蘇州舉辦的2017(第十一屆)RFID世界大會上，杭州正久科技有限公司總經理林文先生結合了公司多年來在餐飲行業(yè)的研究與思考，從過去時，現在時，將來時三個角度向我們詳細描述了RFID對餐飲行業(yè)帶來的變化，并分享了RFID最新的行業(yè)應用與動態(tài)。
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  • 臺灣封裝產業(yè)在全球競爭力提升，不僅產值增加，臺灣封裝大廠走向高附加價值服務，脫離價格競爭激烈的中低階領域，使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區(qū)開始重視高階封裝技術，對臺灣廠商的威脅漸增，惟臺廠也加緊布局大陸市場，硅品精密董事長林文伯曾預測，大陸高階封裝技術可能得等到2010年才會趕上臺灣
    04/19