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國產存儲再進化!科摩思以硬核工藝破局:始于顏值,忠于性能

作者:榴蓮
來源:深圳市物聯網產業協會
日期:2026-05-29 15:46:51
摘要:深圳市物聯網產業協會會員單位——KEYMOS科摩思,深耕存儲領域,繼其首款內存條產品在市場上取得不俗反響后,科摩思再次發力,近期重磅推出寒光月影DDR5馬甲條—— 全球內存條行業首款采用曝光顯影定制工藝的高端DDR5內存,以工藝創新、性能突破與場景化方案,為國產高端存儲樹立新標桿,也為物聯網終端、電競主機、高性能計算等場景提供更可靠的存儲支撐。

在AIoT深度融合、數字基礎設施全面升級的時代背景下,存儲作為算力底座的核心支撐,正迎來技術迭代與產業升級的雙重機遇。全球DDR5滲透率持續攀升,高端電競、邊緣計算、工業控制等場景對內存的速率、穩定性、散熱與外觀工藝提出更高要求。

深圳市物聯網產業協會會員單位——KEYMOS科摩思,深耕存儲領域,繼其首款內存條產品在市場上取得不俗反響后,科摩思再次發力,近期重磅推出寒光月影DDR5馬甲條—— 全球內存條行業首款采用曝光顯影定制工藝的高端DDR5內存,以工藝創新、性能突破與場景化方案,為國產高端存儲樹立新標桿,也為物聯網終端、電競主機、高性能計算等場景提供更可靠的存儲支撐。

KEYMOS科摩思寒光月影DDR5內存條產品圖

行業首款曝光顯影工藝定制馬甲

縱觀當前的內存條市場,產品同質化現象日益嚴重,大多數產品依賴傳統的噴砂、絲印或貼片工藝,難以滿足日益年輕化、個性化的裝機需求。科摩思寒光月影DDR5馬甲條的問世,正是對這一行業痛點的精準回應。

其最大的設計亮點,在于行業首次引入的“曝光顯影工藝”。這一源自精密制造領域的高端工藝,被創造性地應用于內存馬甲的外觀定制。通過與CNC精密切割的結合,寒光月影馬甲條在鋁制表面呈現出輪廓清晰、極具立體感的星河紋路,金屬質感強烈,且圖形永不褪色。這不僅是一次外觀上的革新,更是制造理念的升級,它標志著國產內存模組開始從“功能堆砌”向“精工美學”轉型。

KEYMOS科摩思寒光月影DDR5內存條產品場景圖

為了滿足不同用戶的個性化審美,寒光月影系列提供了黑金、黑銀、白金、白銀四種配色方案。無論是追求極致酷炫的暗黑主機,還是崇尚簡約清新的白色主題裝機,都能找到完美的搭配選擇。這種對細節的極致追求,正是科摩思年輕化品牌理念的生動體現。

KEYMOS科摩思寒光月影馬甲條外觀配色圖

特挑超頻王者海力士A-die顆粒

寒光月影DDR5馬甲條延續了品牌“特挑顆粒”的優勢資源,精選超頻潛力極強的海力士A-die顆粒,為極致性能奠定了堅實基礎。

針對AMD平臺,科摩思推出了6000MT/s CL28超低時序的精準匹配方案。在AMD 9950X3D平臺的實測中,其讀取速度高達58410 MB/s,寫入速度達到80531 MB/s,延遲低至75.8ns。這種對低延遲的優化,能夠顯著提升游戲幀率,為玩家帶來更流暢的操作體驗。

KEYMOS科摩思寒光月影馬甲條AMD平臺測試性能圖

而對于追求極致速度的Intel平臺用戶,寒光月影則提供了高達8000MT/s的超高速率選項。在搭載酷睿Ultra 9 285K處理器和華碩ROG主板的測試平臺上,其讀取速度突破101.78GB/s,寫入速度達到95330MB/s。如此驚人的數據,意味著在處理大型游戲、視頻渲染等高負載任務時,能夠實現絲滑的畫面渲染與快速的數據吞吐。

KEYMOS科摩思寒光月影馬甲條intel平臺測試性能圖

為了確保高頻下的穩定運行,該產品還采用了10層PCB設計,并搭載了PMIC電源管理芯片,強化了電壓調控能力,為高頻運行提供了堅實的電氣基礎。同時,全面支持AMD EXPO及Intel XMP 3.0超頻協議,讓用戶能夠一鍵釋放性能潛力,享受超頻帶來的快感。

KEYMOS科摩思寒光月影DDR5內存條10層板產品圖

 

經典37mm高矮馬甲設計高效散熱

科摩思同樣關注用戶的實際使用體驗。寒光月影DDR5馬甲條采用了經典的37mm矮馬甲設計,這一高度經過精心計算,旨在避免與CPU散熱器風扇發生沖突,確保機箱內部風道的暢通無阻。對于追求緊湊布局或使用大型風冷散熱器的用戶而言,這一設計無疑提供了極大的便利。

在散熱方面,馬甲采用了1.5mm加厚鋁制用料,相比常規1mm馬甲,擁有更高的熱容量和散熱效率。配合高效的導熱貼,能夠迅速將顆粒產生的熱量傳導至馬甲表面,確保內存在高頻下的長時間穩定運行,為用戶的極限操作保駕護航。

KEYMOS科摩思寒光月影DDR5內存條產品參數圖

 

結語

科摩思寒光月影DDR5馬甲條,用硬核的工藝創新、卓越的性能表現和人性化的細節設計,向世界展示了中國品牌的實力與決心。期待在未來的日子里,科摩思繼續以創新為筆,以匠心為墨,共同書寫中國半導體存儲產業的輝煌篇章

深圳市物聯網產業協會以構建 “平臺化運營 + 產業智庫 + 頂層設計 + 生態閉環” 的多維協同模式,致力于解決產業痛點為目標,將服務成果量化,實現從資源對接、技術轉化到規則制定、人才培養的全方位生態賦能。未來,協會將繼續完善服務體系,也期待與各方攜手,共同推動物聯網產業邁向更高質量發展階段!