又一射頻芯企完成IPO輔導！

近日，蘇州華太電子技術股份有限公司（簡稱：華太電子）完成上市輔導工作，其輔導機構華泰聯合證券已向監管部門提交輔導完成報告，輔導狀態更新為“輔導驗收”，擬申報上市板塊為上交所科創板。

獲多家國資機構青睞

華太電子成立于2010年3月，主要從事射頻系列產品、功率系列產品、專用模擬芯片、工控SoC芯片及高端散熱材料的研發、生產與銷售，同時提供大功率封裝測試服務。公司產品廣泛應用于通信基站、光伏發電與儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車及工業控制等大功率應用場景。

上市進程方面，華太電子于2022年12月首次啟動上市輔導，并于2024年9月重新簽署輔導協議，截至此次提交輔導完成報告，上市籌備歷時已超過三年。

資本層面，自成立以來，華太電子共完成5輪融資，投資方包括國有資本先進制造產業投資基金二期（有限合伙）、國開制造業轉型升級基金（有限合伙）、臨港新片區道禾前沿碳中禾（上海）私募投資基金合伙企業（有限合伙）、中新蘇州工業園區創業投資有限公司等多家機構。

股權結構方面，輔導備案信息顯示，華太電子目前無控股股東，實際控制人為張耀輝。張耀輝直接持有公司約19.20%的股份，并通過其控制的企業間接控制公司約52.44%的表決權，合計控制公司約71.64%的表決權，現任公司董事長。

射頻PA器件累計發貨超過1.7億顆

官網顯示，華太電子已構建起較為完整的產品體系，主要涵蓋射頻芯片系列、功率器件系列、模擬IC系列及系統方案系列產品。公司產品矩陣形成從器件到系統的技術閉環，能夠滿足通信基站、光伏儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車及工業控制等高功率應用場景的核心需求。

在射頻產品線方面，華太電子的主要產品包括LDMOS MMIC、大功率射頻分立器件等。據媒體報道，公司LDMOS MMIC已在國內外重點客戶中實現大規模量產，射頻PA器件累計出貨量超過1.7億顆，RF LDMOS出貨規模位居國內前列。

從業務發展歷程看，2010年至2018年，華太電子以通信領域射頻產品為切入點，構建了專有基礎工藝平臺，相關產品覆蓋基站、直放站、對講機等公專網通信應用。

2018年至2022年，公司加快產業布局，相繼成立功率半導體、數字 SoC與模擬芯片產品線，并整合華智材料廠、設立瑤華封測廠，持續完善產業配套能力。

2022年以來，華太電子逐步形成射頻、功率、SoC、模擬、材料、封測六大產品與服務體系，累計擁有600余項專利。在射頻及功率器件領域，公司已打通設計、制造、材料、封裝測試到銷售的全產業鏈，業務版圖也由通信領域拓展至光儲充、新能源汽車、工業控制及半導體裝備等多個方向。

在具體應用上，其射頻功率器件支撐5G基站高效運行，功率半導體產品應用于光伏逆變器和車載充電系統，工控SoC芯片則推動工業設備智能化升級。當前，公司正加速推進第三代半導體材料及高端散熱技術研發，進一步夯實其在高功率與高可靠性領域的技術壁壘。

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