這家衛星通信企業拿下超億元融資！

12月15日，成都星聯芯通科技有限公司（以下簡稱“星聯芯通”）宣布完成逾億元B輪融資，由聯想之星、揚州經開私募基金、川創投聯合投資，老股東成都高新創投、建發基金戰略增持。

本輪融資將主要用于星聯芯通在技術研發、產品迭代和市場拓展方面的投入，進一步鞏固其在衛星通信領域的領先地位。

全鏈路自主可控

星聯芯通成立于2015年，是國內極少數實現衛星通信系統全鏈路自主可控的商業公司，致力于以衛星基帶系統與終端芯片技術，為全球空天地一體化網絡提供核心基礎設施。

公開數據顯示，星聯芯通已完成多輪融資。

其中，于2020年完成3000萬元Pre-A輪融資，由深創投領投，川創投、成都高投、成都科服、川發展、嘉興灃赫和四川璧虹跟投，主要用于衛星互聯網地面終端和芯片、衛星物聯網模組研發。

相關產品累計部署規模突破萬臺

自成立以來，星聯芯通始終專注衛星通信底層技術攻堅，完整掌握從衛星基帶系統到地面終端芯片的核心能力，可為用戶提供可控衛星通信基帶芯片、模組、終端等產品，涵蓋天基物聯網、衛星寬帶互聯網和衛星移動通信領域。

星聯芯通自主研發的Skyway“天路”基帶系統整體性能達到國際先進水平，已實現規模化商用。該系統采用模塊化、可重構架構設計，為高低軌衛星通信網絡的融合與持續演進提供了核心技術支撐，顯著提升了系統兼容性、靈活性與整體經濟性。目前，Skyway“天路”基帶系統已被國家級應急通信工程批量采用，為空天地一體化網絡建設奠定了堅實的技術基礎。

面向全域物聯的發展趨勢，星聯芯通前瞻性構建高低軌衛星物聯網產品體系，形成覆蓋多頻段、多應用場景的終端組合與統一物聯網管理平臺，為實現全球范圍的全域感知與智能互聯提供了完整解決方案，率先搶占萬物互聯時代的衛星通信入口。

與此同時，星聯芯通正加速推進自主研發的RISC-V架構低軌衛星通信SoC芯片流片與產業化進程，推動終端向更小體積、更低功耗、更高性能方向演進，助力衛星通信從“特種應用”邁向“普惠連接”。

目前，星聯芯通相關產品已在應急、能源、特種等關鍵領域實現規模化落地，累計部署規模突破萬臺。依托國產化全鏈路解決方案，星聯芯通正積極拓展“一帶一路”市場，與多國客戶達成合作，共同推進高通量衛星通信系統建設，持續提升當地應急通信與能源監測能力。

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