在手訂單已超12.9億元！一科創板上市公司 “互連類芯片” 訂單陸續涌入

瀾起科技董事長楊崇和在5月21日業績說明會上透露：截至4月22日，公司2025年二季度互連類芯片待交付訂單已超12.9億元，且仍在陸續收到客戶的新訂單。并展望，DDR5內存接口芯片需求及滲透率將顯著超越2024年，高性能運力芯片需求亦保持增長態勢。

互連類芯片是電子系統中實現芯片間或芯片內部高效數據傳輸的核心組件，其通過多樣化技術方案確保信號、電源和地線的穩定傳輸，廣泛應用于數據中心、人工智能、消費電子等領域，成為支撐現代電子系統性能提升的關鍵基礎設施。

在手資金充足 財務穩健

AI大模型訓練與推理對內存帶寬的需求呈指數級增長。

瀾起科技指出，單臺AI服務器DDR5搭載量是傳統服務器的2-3倍，直接拉動其高性能運力芯片需求。2024年，公司PCIe Retimer芯片出貨量同比激增155%，2025年有望突破500萬顆，收入貢獻超15億元。此外，瀾起科技布局的CXL內存擴展控制器（MXC）芯片，隨CXL 2.0協議普及，預計2026年起貢獻收入，2030年全球CXL互連芯片市場規模有望超50億美元。

2024年數據顯示，公司DDR5芯片出貨量已反超DDR4，其中第二代RCD芯片全年出貨量超越首代，第三代產品于四季度實現規模化交付，第五代產品已啟動客戶送樣。

目前，瀾起科技在手資金充足，財務穩健。截至2025年第一季度末，公司賬面貨幣資金為71.75億元，同比增加25.36%，對應的流動與非流動負債合計僅7.24億元，公司在手資金可以覆蓋所有長短期債務。

截至2025年第一季度末，瀾起科技資產負債率為5.72%，從2019年開始，這項數據已經連續六年均低于10%。

瀾起科技（688008）成立于2004年，作為科創板首批上市企業，瀾起科技于2019年7月登陸上海證券交易所，是國際領先的數據處理及互連芯片設計公司，專注于為云計算、人工智能及數據中心提供高性能、低功耗的芯片解決方案。其核心業務涵蓋兩大產品線：

互連類芯片

內存接口芯片：瀾起科技是全球僅有的三家DDR5內存接口芯片供應商之一，市占率達45%。其產品包括DDR5 RCD（寄存時鐘驅動器）、MRCD/MDB（多路復用雙列直插內存模組芯片）等，廣泛應用于服務器、數據中心及高性能計算場景。

內存模組配套芯片：提供SPD Hub（串行檢測集線器）、TS（溫度傳感器）、PMIC（電源管理芯片）等，為DDR5內存模組提供完整解決方案。

PCIe Retimer與CXL控制器：推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片及CXL內存擴展控制器，提升數據中心系統間的數據傳輸速率與內存容量，支持AI大模型對高帶寬的需求。

津逮?服務器平臺

與英特爾及清華大學合作研發，集成津逮?CPU與混合安全內存模組，實現芯片級安全監控功能，為云計算數據中心提供安全可靠的運算平臺。2024年該平臺收入同比增長198.87%。

2025年一季度業績

營收：12.22億元，同比增長65.78%。

凈利潤：5.25億元，同比增長135.14%。

毛利率：互連類芯片毛利率持續提升，反映DDR5子代迭代及高端產品放量。

2024年全年業績

營收：36.39億元，同比增長59.20%。

凈利潤：14.12億元，同比增長213.10%。

值得注意的是，互連類芯片銷售收入33.49億元，同比增長53.31%，其中AI相關高性能運力芯片收入同比增8倍。

津逮?服務器平臺收入2.80億元，同比增長198.87%。

截至2025年5月，瀾起科技總市值約894.77億元，滾動市盈率52.21倍，位列科創板市值TOP10。

互連類芯片市場在政策紅利、技術迭代與行業應用的共同驅動下，正迎來爆發式增長。

國家戰略層面，工業互聯網被明確納入“互聯網+先進制造業”規劃，預計到2025年形成國際競爭力的平臺，直接拉動工業設備聯網所需的互連類芯片需求；同時，5G、物聯網等新型基建納入地方技術目錄，進一步拓展其應用場景。

市場規模方面，工業互聯網占物聯網市場比例預計達22.5%，AI算力需求推動GPU與專用芯片（如TPU、NPU）競爭加劇，硅光技術更以40%年復合增長率沖擊傳統光模塊市場，英特爾計劃2025年實現其規模化商用。

行業競爭呈現三足鼎立態勢：英偉達憑借CUDA生態壟斷AI訓練市場，AMD通過MI300系列加速處理器切入推理領域，英特爾則整合Gaudi AI芯片與GPU產品線，而中國在政策扶持下加速硅光芯片國產替代。

行業應用上，工業互聯網需支撐大規模設備聯網與低延遲傳輸，AI與數據中心依賴高性能計算，5G與物聯網則驅動超高清視頻與多網融合需求。未來，光電集成、異構計算等技術融合，以及生態體系的競爭，將成為主導市場格局的關鍵。

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