年產500萬顆高功率芯片！一半導體激光芯片廠商完成近2億元A++輪融資

近日，浙江華辰芯光技術有限公司（以下簡稱“華辰芯光”）宣布完成近2億元人民幣A++輪融資。本輪融資資金主要用于新產品研發和市場拓展。自2021年成立以來，華辰芯光3年完成5輪融資，資金金額高達5億元。

華辰芯光成立于2021年，專注于高可靠半導體激光器芯片研發制造，針對光電產業鏈高端市場，核心業務為光通信、激光雷達等領域激光芯片設計與制造。公司在江蘇無錫設光芯片FAB制造全資子公司，在浙江衢州設封測子公司。業務聚焦AI、低空經濟、衛星通信等領域，核心產品為邊發射（EEL）和垂直腔面發射（VCSEL）激光產品。目前年產500萬顆高功率芯片，計劃年底增至2000萬顆，并依托自建的6英寸外延、制造及封測能力，與科研院所合作，推動技術升級。

半導體激光芯片產業：

國產化率不足1%的突圍挑戰

半導體激光芯片是光通信骨干網、激光雷達、3D傳感等領域的“心臟”，但其技術壁壘極高，涉及材料、工藝、封裝等多個環節的復雜整合。

據行業數據，我國在電信骨干網可調信號光源、激光雷達泵浦芯片等高端市場的國產化率不足1%，幾乎完全依賴Lumentum、II-VI等歐美日企業。 

這一困境源于兩大核心瓶頸： 

1.制造工藝落后：外延生長（如GaAs、InP材料）和晶圓加工技術長期受制于海外專利封鎖，國內企業多停留在低端芯片代工階段；  

2. 產業鏈割裂：多數廠商采用Fabless模式，設計與制造環節脫節，難以實現性能與成本的優化平衡。  

華辰芯光的IDM模式正是破局關鍵。通過自建6英寸GaAs和4英寸InP混合產線，公司實現了從設計到封測的全流程閉環，將產品開發周期縮短40%，同時通過“無接觸FAB”工藝降低生產成本。這一模式不僅提升了國產芯片的可靠性（如激光雷達芯片壽命突破10萬小時），也為大規模替代進口奠定了基礎。

全球半導體激光芯片市場規模預計將在2028年突破300億美元，而中國作為最大的應用市場，正迎來政策與需求的雙重驅動。  

政策層面：國家“十四五”規劃將光電子器件列為重點攻關領域，地方基金亦加大對IDM企業的扶持；  

需求層面：5G基站建設、自動駕駛激光雷達普及、低空經濟（如無人機物流）等場景催生海量需求。  

小結 

華辰芯光的5輪融資不僅是資本對其技術實力的認可，更是國產半導體激光芯片產業從“跟跑”到“并跑”的縮影。在技術自主與產業鏈協同的驅動下，中國有望在未來5年內將高端激光芯片國產化率提升至20%以上，逐步打破“卡脖子”困局。

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