1.5萬片晶圓月產能！國內CIS龍頭與晶合集成合作

比亞迪“天神之眼”智駕系統推出后，汽車攝像頭傳感器需求增加。目前，國內CIS（CMOS圖像傳感器）廠商主要為韋爾股份（603501.SH）、思特威（688213.SH）和格科微（688728.SH）。

今日消息，思特威與晶合集成簽署長期戰略合作協議，分兩階段提升產能：第一階段月產能1.5萬片Stacked晶圓，第二階段提升至4.5萬片，支持高端CIS產品生產。晶合集成未透露產能是否包括汽車CIS。

思特威2024年營收59.69億元，同比增長108.91%；歸母凈利潤3.91億元，同比大增2651.81%。公司總資產78.57億元，增長27.85%；歸母所有者權益41.77億元，增長11.67%。其產品面向智能手機、安防和汽車市場。業績增長源于在智能手機和汽車電子領域的研發與市場拓展。智能手機方面，高階5000萬像素產品出貨量大增；汽車電子方面，智能駕駛和艙內產品出貨量同比大幅上升。

三大引擎驅動CIS賽道

據Yole Développement數據，全球CIS市場規模在2023年已突破250億美元，預計2025年將達300億美元，年復合增長率超8%。這一增長由三大引擎驅動：智能手機多攝升級、汽車智能化浪潮、工業與安防數字化轉型。其中，智能手機仍是最大應用市場（占比約60%），但車載CIS正以年增20%的速度成為最具潛力領域，單輛智能汽車的傳感器用量已從傳統2-3顆躍升至10顆以上。
在此背景下，思特威的業績爆發絕非偶然。公司通過“三線并進”戰略，在智能手機領域突破中高端機型主攝配套，在車載市場拿下多家頭部車企前裝訂單，安防領域則持續鞏固全球市占率前三的地位。其財報顯示，2024年汽車電子業務收入占比從上年12%提升至25%，標志著第二增長曲線已然成型。

國產三強的競合博弈

當前中國CIS市場呈現“一超雙強”格局：韋爾股份（豪威科技）以全球15%份額位居第三，思特威與格科微分別以8%和6%緊隨其后。三家企業的差異化路徑日漸清晰：
韋爾股份：依托收購豪威的技術積淀，主攻高端手機主攝與車載ADAS市場，客戶涵蓋蘋果、特斯拉；
格科微：深耕中低端手機市場，通過Fablite模式控制成本，2024年1億像素產品量產打破高端壟斷；
思特威：以安防為基本盤，重點突破汽車電子與智能手機高端化，其車規級產品已進入比亞迪、蔚來供應鏈。
三者的共同挑戰在于，如何應對索尼、三星的專利壁壘。國際巨頭仍掌控全局快門、全局HDR等核心技術，并在車載領域通過捆綁自動駕駛芯片構建生態護城河。對此，思特威選擇與地平線、黑芝麻智能等本土芯片企業結盟，打造國產化視覺解決方案。
盡管業績亮眼，思特威仍需直面三重挑戰：
1. 產能瓶頸：公司90%代工依賴臺積電、中芯國際，在行業缺芯背景下可能制約交付；
2. 技術迭代風險：智能手機多攝紅利見頂，3D傳感、潛望式長焦等新技術路線需持續投入；
3. 地緣政治：美國可能升級對中國半導體設備的出口限制，影響先進制程研發。
對此，思特威的應對策略已現端倪：投資50億元在上海建設12英寸晶圓測試中心，與合肥晶合集成共建專屬產線，同時將研發投入占比提升至18%。在技術路線上，其公布的3D ToF傳感器路線圖顯示，2025年將量產用于AR/VR的萬級點云分辨率產品。

小結

思特威的業績暴增，實則是中國半導體產業在細分領域實現“點突破”的典型案例。當智能手機進入億級像素時代、智能汽車邁向L4自動駕駛、機器視覺滲透千行百業，CIS已從單純的圖像采集器件，進化為智能系統的“視覺中樞”。在這場跨越消費電子與工業革命的競賽中，國產廠商正用技術創新撕掉“跟隨者”標簽，而資本市場用真金白銀投下的信任票，或許預示著更深刻的產業變局正在到來。

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