紫光展銳新簽了一批5G物聯網意向客戶！

本周，紫光展銳召開了2024年度全球合作伙伴大會，會上宣布公司在已經完成40億元股權融資的基礎上，近期將再完成近20億元股權增資，主要用于對5G、衛星通信、汽車電子、智能穿戴芯片等新產品和其他創新技術的開發迭代。

大會期間，紫光展銳2024年新款5G物聯網芯片V620也有了商業新進展：

與模組廠有方科技、廣和通、移遠通信、美格智能和終端廠通則康威、南京富士康就V620芯片平臺簽署意向合作協議。其中，通則康威搭載V620芯片的兩大產品5G CPE、5G工業網關最早在今年2月發布；美格智能表示公司基于V620平臺的模組將于2025年正式上線。

當然，蜂窩物聯網模組廠商們與紫光展銳在5G物聯網領域的合作早已展開：

一方面，紫光展銳在V620之前推出了V510、V516兩款5G eMBB物聯網特性的芯片平臺，其中V510支持3GPP R15，V516支持3GPP R16 Ready。

另一方面，移遠通信RG500U系列、廣和通FG650/FM650/FG652系列、美格智能SRM810系列、有方科技N511/N512/N513系列均基于紫光展銳V510芯片平臺設計，移遠通信、美格智能也有基于V516設計的模組產品。

這些芯片和模組均支持IoT和eMBB應用，具有高性價比共性。2024年發布的紫光展銳V620，適用的設備即包括5G FWA、5G手持終端、5G模組、筆電、網關等，適用的應用場景包括寬帶應用、電力、能源和高端制造等。

01自研5G eMBB芯片難度大

eMBB是5G標準演進中最早確定的應用類型(R15標準即已確定)，屬于傳統5G的演進方向，強調在現有移動寬帶業務場景的基礎上，進一步提供超高速率的數據傳輸服務。

從現象來看，當前有一批初創公司布局5G RedCap，但多年來成功量產5G eMBB的芯片玩家卻屈指可數，僅有高通、聯發科、紫光展銳、海思及三星。以及翱捷科技也在推進商用5G eMBB芯片研發，目前關注到的動態是2023年該公司5G eMBB終端芯片順利通過了中國移動的芯片入庫認證。

總之在這個領域，自研芯片將面臨的挑戰是公認的，可以體現在3方面：

1）要有技術積累。需要蜂窩通信領域的長期技術積累，只從5G開始做起是不可能，需要把前面的2G/3G/4G技術也兼容上。

2）要有運營商合作能力。需要有充足的資金和能力與全球運營商做測試，需要到全球各地進行場測確保用戶體驗。

3）要有錢和客戶。需要有足夠出貨量（或者是其他有利潤的業務線）支撐前期的研發投入費用。

例如2023年時，蘋果表示最初計劃在2024年讓5G自研基帶芯片準備就緒，但這一計劃將要推遲。媒體層面有消息表示是因為一些場測沒有完成。當然，近期蘋果又傳出了新消息——預計2025年蘋果將出貨3500萬至4000萬臺搭載自家5G調制解調器的設備，到2026年將增至9000萬至1.1億臺，到2027年將增至1.6億至1.8億臺。此舉的意圖是蘋果將在2025-2027期間用自研芯片取代來自高通的產品，直至顯著降低對高通的依賴。

又例如業界知名蜂窩芯片公司Sequans在2024年宣布暫停5G eMBB芯片在FWA應用方面的研發，并將其產品路線圖轉向低功耗5G變體，以滿足大規模物聯網的需求，特別是RedCap和eRedCap。這一轉變預計將大幅降低公司的研發費用，是公司實現2026年收支平衡計劃的一部分。

02不進則退，行業仍在往前推進

即便競爭對手一只手就能數得過來，5G eMBB芯片領域的產品迭代卻不斷發生。

目前，行業內有兩款5G-A基帶芯片（發布于2023年的高通驍龍X75和發布于2024年的X80），移遠通信、廣和通、美格智能、芯訊通均有基于X75的模組產品，尚未有模組廠實現基于X80的模組量產。

另外在垂直領域車載行業，中興微電子推出了一款支持5G R16的自研車規級5G+V2X無線通信芯片S1，據悉搭載該款芯片的5G模組ZM9300，即將在廣汽埃安車型上實現量產裝車。后續，中興微電子還將推出下一代的5.5G NR+V2X智能網聯芯片，預計2026年實現量產。

綜上所述，4G向5G演進、5G向5.5G演進這兩大趨勢，將激發蜂窩物聯網產業的更多創新，也有可能改變市場格局。我們將拭目以待！

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