芯片巨頭高調押注這一萬億美元市場！

近日，在2024 年投資者日活動上，高通公布了其雄心勃勃的增長目標：到2029財年，物聯網和汽車部門的總收入將達到220億美元，其中預計物聯網部門的收入達140億美元，汽車部門的收入達80億美元。
財報顯示，在2024財年，高通的物聯網和汽車業務部門的營業收入分別為54億美元和29億美元，約占其總收入的25%，而手機業務仍然是高通的主要收入來源，占據了剩余的75%，收入達到226億美元。
鑒于這兩個部門當前的規模和表現，這一收入增長預期展現了高通對其未來強勁增長的堅定信心。

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高通，開始卷物聯網了

在高通的業務版圖中，物聯網已經和手機、汽車并列為三大核心業務之一。根據物聯網分析機構Transforma Insights預測，到2033年，全球物聯網收入（涵蓋汽車市場，并包括連接模塊、增值連接以及應用銷售等各個領域）預計將達到9340億美元。
其中，連接模塊一直是高通所擅長的領域。市場研究機構Techno Systems Research（TSR）跟蹤數據顯示，截至2023年底蜂窩物聯網基帶芯片市場中，高通處于領先地位，市場份額達到33.6%；從Counterpoint Research公布數據來看，高通已經是全球4G物聯網（非汽車）市場中的主導者，擁有23%的全球市場份額。

2024年8月，高通斥資2億美元全現金的形式購買Sequans的4G物聯網技術組合，特別是LTE-M/NB-IoT和LTE Cat 1bis產品技術，以增強面向企業客戶提供的低功耗解決方案，為工業物聯網應用提供可靠、優化的蜂窩連接。
高通的物聯網業務主要包括蜂窩物聯網芯片和WiFi、藍牙等短距離物聯網芯片以及邊緣智能芯片。在芯片領域具有絕對優勢的情況下，2023年高通宣布推出物聯網平臺Qualcomm Aware，通過物聯網平臺的加持，高通在物聯網領域的影響力進一步加強。
今年4月，高通發布了一款專為物聯網應用設計的系統單芯片QCC730，具備微功耗、多功能性和擴展性等特點。相比之前的產品，QCC730的功耗降低了高達88%。此外，高通還提供了一系列物聯網連接產品，包括QCC711和QCC740等，這些產品支持各種不同的連接標準，如Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙，為不同應用場景提供了更加靈活的選擇。
最近，高通宣布又推出新的工業級平臺和新的物聯網解決方案框架，在其無線連接產品系列中增加了兩個新的物聯網模塊：Qualcomm QCC730M“微功率”WiFi 4模塊和QCC74xM三射頻（WiFi 6、藍牙5.3和IEEE 802.15.4（Thread和Zigbee））模塊。

最新財報顯示，高通2024年第三季度物聯網營收14億美元，環比增長 9%，這一增長表明行業持續呈現積極趨勢，高通專注于物聯網解決方案的進步、收購和成功部署，有望看到物聯網業務市場進一步復蘇。

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搶灘萬億邊緣AI市場

除了物聯網，高通還選擇了押寶邊緣AI。高通預期將在邊緣運算市場占據獨特地位，并推動其2030年擴展至約9000億美元的潛在市場，預計從2024年至2030年連網邊緣裝置出貨量將超過500億臺。
高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，高通致力于實現多元化和業界領先的技術藍圖，并大幅強化公司成長前景，隨著生成式AI加速產業對高通技術的需求，公司在多個不同產業中的重要性不斷提升。高通獨具優勢，能夠在擴大的新客戶與合作伙伴生態系中，因應直至2030年9000億美元的市場機會。
早在去年5月，高通高級副總裁Alex Katouzian即指出，高通正在從一家通信公司轉型為一家“智能邊緣計算”公司。高通轉型策略是在汽車、個人電腦、虛擬實境等新市場使用他們為手機芯片開發的技術，如處理器、人工智能加速器。
2024年8月，高通宣布推出驍龍8至尊版，在終端側生成式AI、多模態處理和影像處理等方面的突破，可以為AI手機的大量AI用例提供支持。比如AI-ISP技術的革命性突破，與NPU緊密結合，使得高分辨率影像數據的實時處理成為可能，手機廠商可以在攝影功能中引入更多AI應用，如自動場景識別、實時美顏和自動對焦等。
2024年10月，高通宣布推出高通A7 Elite專業聯網平臺，該平臺通過邊緣AI的集成，變革人們體驗網絡的方式，基于具備40 TOPS NPU處理能力的AI協處理器，不僅提供更佳的Wi-Fi 7連接和網絡性能，還為聯網終端賦予強大且集中的生成式AI處理能力。

隨著智能設備數量的不斷增長，以及5G與大數據等前沿技術的深度融合，邊緣計算技術作為處理海量數據、實現實時響應的關鍵力量，其發展及應用成為了業界廣泛關注的話題。

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物聯網迎來新一輪快速發展期

2024年，物聯網行業整體呈現出向好趨勢。
消費物聯網方面，TechInsights發布了《2025年消費物聯網》報告，預測2025年全球消費物聯網市場收入將同比增長8.8%，突破1250億美元大關。其中有兩大驅動力：智能家居和可穿戴設備的銷售將推動增長。
蜂窩物聯網方面，Counterpoint預計，到2030年全球蜂窩物聯網收入將超過260億美元，連接數將超過62億。
衛星物聯網方面，根據Omdia預測，隨著網關等硬件成本不斷下降和新標準的出現，通過衛星直接與物聯網設備通信正成為企業從遠程設備回傳數據的可行選擇，預計到2030年衛星物聯網收入將超過15億美元。
工業物聯網方面，根據MarketsandMarkets最新報告數據顯示，全球工業物聯網市場規模預計2024年將達到1944億美元，到2029年將達到2863億美元；預計2024年至2029年的復合年增長率將達到8.1%。推動工業物聯網市場增長的主要因素是IPv6的采用率和云平臺的采用率不斷提高，全球與物聯網相關的政府舉措和研發活動增加，各行業對自動化、數字化轉型和機器預測性維護的需求不斷增加，以及全球互聯網普及率的提高。
在此背景之下，“2024‘物聯之星’中國物聯網行業年度榜單”評選活動再度啟航，致力于共同捕捉物聯網行業革新的前沿機遇，攜手構建中國物聯網行業的核心競爭力，共同見證并推動物聯網行業的繁榮發展。

本次評選特設2024年度中國物聯網企業100強、2024年度中國物聯網企業投資價值50強、2024年度中國物聯網行業創新產品榜、2024年度中國物聯網應用標桿案例榜、2024年度中國物聯網行業卓越人物榜五大榜單，為行業樹立標桿。獲獎企業和項目將有機會在全球舞臺上獲得關注，進一步推動物聯網生態的快速成長。
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