破局千億市場的萬物互聯，挖掘RFID的核心玩家｜行業洞察

2006 年，國家科技部、國家發改委、商務部、信息產業部等 15 部委發布《中國射頻識別(RFID)技術政策白皮書》，加快了我國射頻識別標準體系的建立。2016 年，工信部發布《信息通信行業發展規劃物聯網分冊(2016-2020年)》，重點支持 RFID 技術研究，推進 RFID 標簽在物聯網感知設備中的布局，促使RFID 行業逐漸走向標準化建設階段。

近年，隨著中國5G、物聯網、智慧城市的快速發展，萬物互聯似乎已經是箭在弦上，勢在必行，而FRID作為其中不可或缺的重要載體和產業鏈上的基礎 “鏈接器” ，更是再次受到資本市場的高度重視。

RFID應用場景豐富，千億市場爆發在即

RFID全稱 Radio Frequency Identification，其實質是借助無線射頻技術(RF)來實現對物品的身份和信息識別，通過無線電訊號來識別特定目標并讀寫相關數據的一種通信技術。

其實，人們對RFID這個詞并不陌生，可說是已經實現逐步大眾化，其應用也是經常出現在我們的日常生活中。傳統的是塑料基底的身份證、產品防偽、小區門禁卡;后被運用于高速公路的ETC自動繳費系統、空乘的行李托運牌;而目前最受看好的則是運用在零售消費和物流兩大場景。

截至目前，已經有不少廠商開始采用RFID技術取代條碼，其中最具代表性要屬沃爾瑪、麥德龍、迪卡儂等國際零售商巨頭，還有高端酒品牌茅臺、高端運動品牌lululemon、休閑服飾優衣庫等。

從FRID產業鏈劃分來看，上游到下游依次為芯片、天線、標簽、讀寫器、中間件、應用軟件、系統集成，每個環節的涉及廠商非常多。而一套完整的RFID系統，主要由讀寫器、電子標簽和數據管理系統三部分組成(產業圖譜如下)。

(圖片來源：安信證券研報)

而在這里我們重點要談的是RFID標簽，又稱電子標簽。如下圖：

據公開數據顯示，2019 年中國 RFID 行業市場規模將達到 950 億元，預計 2022 中國 RFID 年行業市場規模將達到 1338.68 億元。如下圖：

單從物流場景來看，按行業預估2000億張標簽空間 2 毛每張的價格來算，大概會有400 億元市場有待開發，再加上整個物聯網消費、零售市場來看，例如鞋服、飲料包裝、高端酒業等場景，千億市場規模也未可知。據悉，更有頭部物流玩家和科技巨頭紛紛進場布局，像京東、菜鳥、華為等也在其產業鏈上積極尋求相關項目進行深度合作。

據行業專家研究分析RFID市場的整體發展情況，目前FRID行業天花板隨標簽價格降低而不斷上升的趨勢嚴重，粗略計算，預計每張標簽價格降20%，其整體市場增量就會上升10%。

在此背景之下，RFID降本降價成為了發展關鍵。

銀包銅漿料順應時代潮流，行業玩家紛紛布局

歷史來看，RFID標簽的生產工藝一直在迭代，傳統的蝕刻技術進行微納米加工(如下圖)，基底必須要用塑料，污染極大，需要鍍膜、涂膠、前烘、光刻、去膠、刻蝕、顯影到后烘等多道工序，過程繁雜且排放大。而相對于這種技術，電子印刷技術省卻了 7-8 道工序，只需要目前國內通用的印刷設備就可以完成，還可以在布料、紙基上印刷，而且環保低碳，符合國家引導制造業的方向。自然而然，電子印刷技術就成為了目前的行業趨勢。

(圖為傳統蝕刻技術加工)

(圖為印刷電子工藝)

電子印刷技術生產的RFID標簽，需要的耗材要具備導電性能好、表現穩定且耐用性高的漿料，過往一直是選擇金、銀、銅。而實際場景中運用最多的是純銀，但是成本極高，也是在電子標簽成本里面占比成本最高的部分。而且銀本身屬性很活潑，具有電遷移問題，加上成本居高，所以一直難以被各領域廣泛應用。在此背景下，銀包銅漿料應運而生。

銀包銅技術顧名思義，就是將銀粒子均勻包覆在銅粒子表面，形成同樣具有導電功能的漿料。據專家披露，銀包銅技術生產過程中，重要的技術難點是將銀均勻和薄的包覆于銅顆粒，因為銀有電遷移的問題，傳輸太快，會出現傳輸可靠性缺陷，納米銀把銅顆粒薄薄的包一層，可以有效降低電遷移速度，而只用銅容易氧化，影響使用壽命和時間。所以其最核心的配方，包括調配比例、用料多少、粒徑的控制、片徑比例等等都要經過不斷試錯才能達到最佳效果。

縱觀市場，行業內能將銀包銅技術落地的玩家還不多，但是“哈工大柔性印刷電子技術研究中心” 的一支海外高層次人才團隊的研發成果受到市場關注。他們通過幾年時間的試錯，已經可以將銀包銅漿料結合電子印刷技術成功運用在商業領域，并且生產出的低成本電子標簽可運用于多種場景。這家公司就是哈深智材，坐落在深圳南山，現雖僅擁有兩條標準化產線，但據了解，哈深智材有望在今年下半年增設產線，意在打開RFID的規模化生產之路，從而實現降本降價。

資本向來嗅覺敏銳。據悉，哈深智材目前已收到來自各方機構拋出的橄欖枝，這也意味著等待已久的爆發點或將被點燃。

處在這條賽道的還有安徽華晟和蘇州邁為科技，前者將銀包銅漿料運用在異質結電池組件項目，于2021年3月29日官方網站消息正式披露;蘇州邁為科技正在開展一種特殊的轉移印刷設備項目，新的轉移印刷技術能夠節省銀漿的工藝方法能夠節省銀漿40-50%。

但據知名投資人透露，哈深智材生產的銀包銅漿料結合電子印刷技術，在未來量產規模化后，有望成為“最低價電子標簽” 的核心玩家，因為他們生產的銀包銅漿料如果被驗證可運用在光伏電池片領域，加上不需要轉移印刷的技術，不僅有望打開RFID的規模化市場，實現低價快速擴張，還將在更多領域成功取代純銀漿料和需要絲網轉移印刷技術。