超高頻RFID芯片研發商「智匯芯聯」完成超5000萬元Pre-A輪融資

近日，智匯芯聯微電子(以下簡稱“「智匯芯聯」”)宣布順利完成超5000萬元Pre-A輪融資，由國興創投基金領投，青源投資、華犇創投，冠達控股跟投，青桐資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產。

「智匯芯聯」成立于2018年11月，專注于低功耗、高可靠性物聯網芯片的研發和銷售，擁有業界領先的超高頻RFID芯片核心技術，自主知識產權IP。公司核心技術團隊均來自國內外頂尖IC公司，具有平均15年以上的研發、量產經驗，主導設計量產的芯片多次突破國外壟斷實現國產替代，被市場廣泛采用。

市場對超高頻RFID電子標簽的需求持續快速增長，且具有高確定性，當前此類芯片供應商主要集中在少數幾個國外廠家。面對國內標簽生產企業日益增長的芯片國產化需求，「智匯芯聯」及時把握住這一商機，持續推出了多款自主研發、擁有完全知識產權的國產化超高頻無源RFID電子標簽芯片，不僅性能與國外同類產品相當，并已在客戶端得到充分驗證。

「智匯芯聯」創始人李振彪博士表示：“UHF RFID是一個稀缺的高確定性持續加速增長行業。未來，中國市場的增長速度將高于全球平均的市場水平。公司將保持初心，不斷創新和發展，希望「智匯芯聯」在不久的未來能夠成為行業的領軍者。”