匠心造物 ? 智聯未來 美格智能CEO杜國彬出席聯通雁飛5G模組暨行業套件產品發布會！

5月25日，由中國聯通5G創新應用聯盟、聯通數字科技有限公司及中國聯通物聯網研究院聯合主辦的聯通雁飛5G模組暨行業套件產品發布會在中國·南京盛大召開。本次發布會以“匠心造物 ? 智聯未來”為主題，齊聚芯片、模組、燃氣、智能終端等產業龍頭企業大咖，圍繞5G時代芯片和模組的市場需求痛點、商業模式創新及產業發展趨勢等方面進行了深度剖析和座談研討。美格智能CEO杜國彬應邀出席，與諸多物聯網行業專家一同探討了未來5G發展情況與行業機會。

中國聯通物聯網研究院院長、聯通數字科技有限公司副總裁陳海鋒致辭

會上，由中國聯通物聯網研究院院長、聯通數字科技有限公司副總裁陳海鋒首先致辭，對與會嘉賓的到來表示歡迎。陳總提出：為響應第十四個五年規劃以及工信部“雙千兆”網絡協同發展計劃，進一步豐富5G行業終端應用，推進5G行業終端規模化發展，中國聯通結合實際場景化需求，定制開發了低成本5G模組，旨在加快整體5G產業規模化發展進程，實現中國聯通在5G領域的差異化優勢。

陳總表示，物聯網作為數字經濟發展中重要一環，其發展離不開芯片、模組產業的有力支撐。唯有“合力”，方能“破局”。聯通數科物聯網將充分發揮自身網絡和運營能力優勢，通過首創雁飛積分體系，開展數字化運營、提升差異化網絡連接優勢、創新業務模式推進技術及業務產業雙融合、加速5G行業終端測試中心應用四大措施，攜手產業鏈伙伴，共襄數字化轉型之盛世!

聯通數字科技有限公司物聯網事業部首席產品官李凱演講

隨后，聯通數字科技有限公司物聯網事業部首席產品官李凱表示：公司聚焦5G、Cat.1重點領域應用的拓展開發，我們去年就發布了雁飛Cat.1模組，目前已在各領域大規模應用，今天又發布了雁飛5G模組產品，使能行業各類場景化終端及應用產品打造，助力企業加快數字化轉型及運營能力提升。

美格智能CEO杜國彬(左三)

美格智能CEO杜國彬在5G高峰論壇環節時表示：中國聯通一直是美格智能重要的戰略合作伙伴，公司將在Cat.1和5G領域繼續加大投入，多領域深度合作，不斷創新，攜手中國聯通共譜新篇章。5G和Cat.1模組作為公司2021年的重點發力方向，近期將推出多款重磅產品，與運營商、政企客戶及行業合作伙伴一起順應“十四五”國家數字化轉型，提供端到端的解決方案，發揮公司領頭羊優勢。

美格智能5G安卓智能模組全家福

在5G安卓智能模組方面，美格智能作為智能模組及解決方案的創領者——行業首家發布基于高通驍龍690平臺的5G智能模組SRM900。目前已經發布了5G高算力智能模組SRM900、SRM900L、SRM910、SRM930等，實現“低、中、高”三檔5G智能算力模組全覆蓋，給客戶提供“超大杯”、“大杯”和“高性價比”全維度的物聯網行業解決方案，助力智能模組在5G網絡下的推廣和應用。

美格智能5G數傳模組全家福

在5G數傳模組方面，美格智能早在19年就基于高通驍龍X55調制解調器及射頻系統發布了多款5G模組SRM815系列(SRM815、SRM815 M.2轉接、SRM815 MiniPCIe轉接)模組產品及5G毫米波模組SRM825W產品，并基于5G模組同步推出了針對FWA等行業的定制化解決方案。目前已經在超高清視頻、智能網聯、智能安防、工業互聯網、新零售等領域實現大規模商用，實現遍地開花結果。

今年，又基于高通驍龍X65和X62 5G調制解調器及射頻系統，發布新一代5G數傳模組系列產品——Sub-6GHz模組SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波(mmWave)模組SRM825WN和SRM827W系列。全面支持3GPP R16標準，可支持更高的5G傳輸速率，擁有更卓越的性能且更具成本效益。

近期，公司會基于高通315 5G IoT調制解調器及射頻系統發布低成本5G模組SRM815L和SRM825L，大家敬請期待!

未來，美格智能繼續加強與運營商、政企類及相關領域客戶的深度合作，加大5G相關產品的研發投入與新產品的上市周期，進一步豐富5G行業終端應用，推進5G行業終端規模化發展，實現千行百業數字化轉型升級。