瓦克推出高速涂布用防霧化離型劑和快速反應型有機硅壓敏膠

DEHESIVE® 982 AMA和DEHESIVE® 276 AMA由于采用獨特的AMA®抗霧化技術，能夠在高速涂布時防止有機硅氣霧的形成。(圖片：瓦克)

近日，瓦克將推出兩款適合高速涂布用防霧化有機硅離型劑。DEHESIVE® 982 AMA可實現非常低的離型力，固化快、離型穩定，覆蓋好，是同時適合紙張和薄膜涂布的通用產品。DEHESIVE® 276 AMA離型力曲線平坦，鉑金用量低，性價比高，適合于紙張涂布。同期，瓦克還將推出新的DEHESIVE® PSA 845R有機硅壓敏膠。該產品具有高粘著力，固化速度快、穩定性好等特點，特別適用于各種電子產品保護膜和高溫膠帶的生產。 2019亞洲國際標簽印刷展將于12月3日至6日在中國上海舉行。

DEHESIVE® 982 AMA和DEHESIVE® 276 AMA都是100%無溶劑的有機硅離型劑主劑。產品固化速度快，離型性能穩定。由于采用獨特的AMA®抗霧化技術，它們能夠滿足300至800米/分鐘甚至更快速度的高速涂布，有效防止有機硅氣霧的形成，明顯提高涂布效果。兩者的粘度都適合五輥或六輥涂布，覆蓋良好。

DEHESIVE® 982 AMA在低速剝離時的離型力很低，隨著剝離速度的增加，離型力呈動態增長。其獨特的分子結構使之適用于各種壓敏膠體系的下游應用，即使配合反應活性活潑的壓敏膠，也能實現穩定的離型。DEHESIVE® 982 AMA對多種基材都具有優異的附著性，可廣泛應用于紙張和薄膜基材的涂布。此外，產品還具有浴槽時間長的特點，便于涂布配方配制操作。

DEHESIVE® 276 AMA具有非常平坦的離型力變化曲線，即使剝離速度很快，也能保持較低的離型力，即高速輕離型。產品反應速度快，可大幅減少鉑金催化劑的用量，從而顯著降低離型紙和標簽的生產成本。

DEHESIVE® PSA 845R有機硅壓敏膠具有高粘著力，固化速度快、穩定性好等特點，特別適用于各種電子產品保護膜和高溫膠帶的涂布。(圖片：瓦克)

瓦克同時還將推出新的DEHESIVE® PSA 845R溶劑型有機硅壓敏膠，其固含量為60%，粘度(23°C)約為45000mPa.s，具有優異的初粘性。產品對多種基材，如聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺等，都有著很好的附著性及高效的粘著力調節性能。DEHESIVE® PSA 845R固化速度快，產品完全混合后具有較長的浴槽壽命，而且耐水汽、耐候、耐老化。DEHESIVE® PSA 845R特別適用于生產各種電子產品的保護膜和高溫膠帶等。