無線通信芯片又一神獸誕生,中興NB-IoT芯片朱雀7100定了
基于蜂窩網絡的IoT市場預計在未來數年呈現爆發增長,NB-IoT標準后來居上迅速躥紅,得到包括芯片商、運營商、設備商、模組商在內的全產業鏈廠商的支持和看好。
NB-IoT屬于LPWA(低功耗廣域網)技術的一種,是工作在授權頻譜的蜂窩通信技術。NB-IoT比2G/3G/4G網路多50~100倍的鏈接容量,比GPRS提升20dB增益,擁有更強的穿透力和更廣的覆蓋范圍,NB-IoT采用非連續接收(DRX)以及PSM等節能技術,使終端電池壽命更長,電池壽命可長達10年。
NB-IoT技術具有以下優勢
●海量連接:每小區可達10萬連接;
●超低功耗:電池壽命長達十年;
●深度覆蓋:能實現比GSM高20db的覆蓋增益;
●安全性:繼承4G網絡安全能力,支持雙向鑒權以及空口嚴格加密,確保用戶數據的安全性;
●穩定可靠:能提供電信級的可靠性接入,有效支撐IoT應用和智慧城市解決方案。
綜上,NB-IoT在強鏈接、高覆蓋、低功耗、低成本等方面具備相對優勢,大規模網絡布局加快。據華為預測,17年底全球將部署50張NB-IoT商用網絡。
物聯網產業鏈與NB-IoT
●上游芯片是產業鏈基礎與核心,明確支持NB-IoT;
●中游三大通信運營商積極布局NB-IoT商用市場;
●下游應用場景滿足NB-IoT技術需要,垂直行業加速滲透;
NB-IoT技術主要應用在對時延低敏感、非連續移動、實時傳輸數據的業務場景,基于室內外定位技術,如智能水(儀)表、共享單車、智慧停車等。
根據工信部發布《關于全面推進移動物聯網(NB-IoT)建設發展的通知》量化指標,到2020年,NB-IoT基站規模達到150萬個、M2M總連接數超過6億。
中興NB-IoT芯片商用在即,代號朱雀
去年6月,NB-IoT迅速完成標準凍結,業界普遍認同今年是NB-IoT商用元年。網絡是商用的前提,而終端芯片則是萬物互聯的基礎。與其他LPWA技術相比,價格將成為中國芯片廠商搶占市場的關鍵。
最新消息,中興微電子無線終端市場規劃部總監周晉透露:將在今年9月發布低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch(朱雀)7100,卡位NB-IoT從網絡走向應用的時間窗口。
2016年6月,中興通訊就聯合中國移動打通基站到NB-IoT終端的信令流程;
2016年9月,中興發布了NB-IoT原型芯片——RoseFinch7100V0.1,全球首款全功能全頻段NB-IoT芯片;
2017年3月,中興正式發布NB-IoT商用芯片Wisefone7100,內部集成了中天微系統的CK802芯片,DSP IP來自CEVA。
2017年9月,將發布NB-IoT商用芯片RoseFinch7100(朱雀7100),還有數個行業合作伙伴的首款NB-IoT商用產品。
移動芯片廠商偏好用遠古神獸作為他們旗下產品的名字,高通將其處理器品牌命名為驍龍,華為將其處理器品牌命名為麒麟,兩者都不負所望,取得巨大成功。中興微電子即將上市的RoseFinch7100,也將啟用神獸命名,RoseFinch代號朱雀。在5G和IoT浪潮中,中興能否完成涅槃浴火重生?
RoseFinch7100三大特性
功耗
NB-IoT具有廣覆蓋、大連接、低功耗、低成本等特點。RoseFinch7100從系統架構和物理實現兩個方面,對功耗進行了有效優化,使得芯片具備更低的工作電流、電壓,其中睡眠電流僅2uA,睡眠功耗只占通訊模塊全功耗的16%,而截止電壓僅2V,可延長電池壽命近10%。
外圍
在數據采集處理方面,RoseFinch7100集成超過30個外圍接口,適應更多行業。芯片內部集成了開放的應用處理器(MCU),用戶可以輕松定義外圍接口,運行自定義程序實現數據的采集和處理,并且針對不同用戶的需求,提供“獨立部署”和“外掛通道”兩種推薦解決方案。由于芯片接口集成度高,兼容性強,所以外圍成本不到競品的50%,極致的成本為客戶打造最具競爭力的整機解決方案。
安全
RoseFinch7100從bootrom開始支持基于簽名的驗證機制,為安全提供信任鏈的基礎。內置與普通操作系統隔離的安全操作系統,提供硬件安全空間配置實現對關鍵外設的安全訪問,并用于存儲通信密鑰及經過本地加密的用戶敏感信息;端對端傳輸的信息加密,確保信息在傳輸鏈路上的安全。周晉指出,這款芯片采用了以安全架構為基礎的系統設計理念。
周晉指出,RoseFinch7100專為低功耗物聯網而設計,在睡眠功耗、截止電壓和外圍接口數量等與物聯網應用關聯的核心指標上,都在業界處于領先水平。
NB-IoT芯片和模組廠商信息
中興微電子在2005年12月成立了通訊芯片研發團隊,目前員工規模超過2000人。連續3年蟬聯國內芯片行業銷售額第三,累計申請專利數量超過3000件,國際專利超過1000件。完全掌握大規模深亞微米級數字集成電路設計技術、SOC設計技術、模擬和數模混合集成電路設計技術,量產工藝已達28納米,單項設計芯片累計出貨超過1億門,可批量商用28nm LTE多模芯片,支持四模十八頻。
據悉,完成NB-IoT商用的同時,中興微電子還在積極布局eMTC和5G mMTC市場,以及另一項物聯網技術LoRa,5G芯片預計2019年將進入測試階段。
目前,華為已具備NB-IoT芯片量產能力,Boudica120計劃月發貨能力在百萬片以上,Boudica150芯片預計2017Q4大規模發貨;高通、中興微電子、RDA等也將年內實現NB-IoT芯片量產,其它模組廠商也將快速跟進。
ABI Research預計Cat NB1標準的設備比重會占據全部蜂窩IOT設備的三分之一以上,超過傳統的M2M或現有的cat1標準。



