KAUST推出使物聯網多元化的3D打印電子標簽

　　近日，沙特阿拉伯阿卜杜拉國網科技大學(KAUST)的研究人員開發了一種面向物聯網應用的3D打印高性能電子貼花的新方法，該方法能夠采用先進的加工技術來打印出復雜的CMOS電路。

　　事實上，不管是用于飯盒文具盒的裝飾，還是日常的打扮，貼紙對于孩子來說都是具有一定吸引力的。而對于成人來說，或許就僅僅是在玻璃或瓷器等物品上進行裝飾而已。總體來說，以往的貼紙生產主要就是為了美觀和營銷這兩個目的，但是現在研究人員意外發現了新的用途。KAUST的研究人員將硅基薄膜電子電路貼在物聯網應用中。

　　據了解，這一新的打印方法結合了成熟的CMOS電路制造工藝和3D打印技術，用以包裝未來高性能的物聯網以及目前互聯網的一切應用。研究人員表示，這種3D打印貼紙可以像現在的電子標簽(RFID)一樣應用，但是性能更好。

　　通過使用像光刻、沉積等技術一樣，再用3D打印進行包裝之前，研究人員首先使用硅材料制成電子薄膜，然后貼在“電子貼花”的軟基上。然后再用3D打印技術在外部進行包裝加強優勢，使其擁有復雜柔性電子的高吞吐量。

　　目前，研究人員研發出的新物聯網打印技術基本上是利用了三種不同的打印技術：3D打印的包裝材料、噴墨打印的銀納米粒子為基礎的油墨電路、卷對卷平臺打印標簽到表面。而KAUST的研究人員的新技術則可以實現在不需要固定的情況下，大型的包裝可以由靈活低成本的“電子貼紙”來完成，這是最能夠保持最先進電子產品的特點。

　　“最明顯的優勢就在于一體化的新包裝，基于無機高性能電子打印擁有極強的穩定性。”研究人員Galo Torres Sevilla說，“同時，這項技術也開辟了多種應用可能，如打印通信設備和高性能電子產品等”。事實上，3D打印電子貼花能夠開拓物聯網無窮的可能性，因為它們可以應用到所有的軟硬表面上。家庭自動化、電子教學以及大量柔性電子消費品都可以使用這項技術。

　　該研究團隊的下一步計劃是將各種高復雜度的電路封裝電子轉化成電子貼花，以證明其能夠應用在家庭中的各種復雜電路中。KAUST電氣工程副教授Muhammad Mustafa Hussain說到：“目前最大的挑戰是解決靈活電源包的問題，以往我們都是使用固態電池，但是我們現在希望開發一個可以代替它的產品。我們在工作中發現，無機高性能器件可用于物聯網和互聯網的各種應用中，并且不需要復雜和昂貴的制造過程”。目前，這項研究的結果已經發表在了10月13日的先進材料雜志上。