Thinfilm獲FlexTech聯盟350000美元投資，用于傳感器平臺建設

　　電子印刷公司Thin Film Electronics的美國子公司 Thinfilm Electronics宣布，它將獲得了FlexTech聯盟350000美元的投資，用于研發采用新一代傳感器，具有近場通信(NFC)功能的智能標簽。通過該項目，Thinfilm說，它計劃擴大專有技術的應用范圍和智能標簽平臺的通用性，同時可以按照既定流程進行大批量的標簽制造。

　　FlexTech聯盟是一個行業協會，專注于印刷電子產品的制造和分銷鏈的盈利。它研究和開發(R&D)方案支持制造供應鏈的發展。

　　據FlexTech的董事Heidi Hoffman表示，該協會作為公共和私營部門已與美國國防部(DoD) (國防部)進行了20年以上的合作。DoD內各小組(包括DARPA，陸軍研究實驗室和美國空軍研究實驗室)將FlexTech作為投資媒介，投資開發他們需要但不具備的技術，她解釋說。

　　利用FlexTech的技術委員會和理事會，包括行業的領導和專家，以及協會的提議和資助過程中，Hoffman解釋說，DoD將FlexTech作為投資研究基金，進行領先技術的開發投資。FlexTech也有助于確保產品開發的商業化。

　　“關于這個項目，DoD對資產跟蹤和先進的傳感器開發有著非常濃厚的興趣，這些技術會給他們的遇到的問題提供許多技術支持，”Hoffman稱。“這是一個兩全其美的事情，Thinfilm開發技術將解決DoD的問題，同時，產品大量生產還可以賣給商業客戶。”

　　FlexTech聯盟要求該公司至少分擔50%的成本份額，Hoffman說，盡管通常都超過50%。

　　根據Thinfilm稱，該靈活的智能標簽生產項目將包含一個或多個傳感器動態檢測，系列的環境測量和報告。

　　（rfid世界網獨家稿件，轉載請注明來源作者！）