由蘋果(Apple)的 Apple Pay 掀起的移動支付風(fēng)潮，成為眾家晶片廠商競逐的商機(jī);以生產(chǎn)變壓器、電源供應(yīng)器起家的臺灣業(yè)者華美電子(SAC)，宣布針對移動支付推出功率放大晶片(Booster PA);利用此 AB988 元件，即可將不具訊號發(fā)射能力的安全晶片(secure element，SE)進(jìn)行功率放大，再透過內(nèi)建天線以 13.56MHz 頻率將訊號發(fā)射至讀卡機(jī)，形成如同 ApplePay 的主動模式(Active Mode)架構(gòu)，簡化NFC移動支付的執(zhí)行程序。

　　華美電子移動支付事業(yè)部門副總經(jīng)理黃文正表示，一般被動式(Passive Mode)的移動支付架構(gòu)，除了做為電子錢包的手機(jī)或移動裝置本身必須要需要支援NFC 功能，還須搭配SWP-SIM卡、SD pass卡或NFC card mode;在使用移動支付功能時，手機(jī)則得先開啟NFC功能，再開啟應(yīng)用程式(App)、進(jìn)行密碼認(rèn)證，再開始執(zhí)行支付程序，而完成支付之后除了退出應(yīng)用程式，使用者也要記得關(guān)閉NFC功能。

　　而如 Apple Pay的主動式移動支付則是讓使用者先采取空中開卡，日后只要開啟App與密碼驗證等簡易步驟，就可完成線上或離線付款，且在交易過程中，商家僅可取得經(jīng)由卡片資訊(PAN)轉(zhuǎn)化而成的虛擬數(shù)位憑證(Token)，可有效避免個資泄露與偽卡風(fēng)險，解決NFC移動支付的安全性問題。黃文正指出，主動模式的移動支付已成為信用卡組織Visa及Master認(rèn)定的標(biāo)準(zhǔn)，為了能與世界相關(guān)信用卡組織接軌，預(yù)期中國銀聯(lián)也將在未來改采主動模式。

　　不同于 Apple Pay 的硬體架構(gòu)是以Booster PA搭配整合NFC控制器與安全晶片的模組方案，還有3D天線，華美電子的Booster PA本身并非NFC晶片，但支援相同的13.56MHz發(fā)射頻率，可與各種安全晶片整合，再搭配該公司自行研發(fā)的2D天線;未來智慧型手機(jī)廠商只需將華美電子的統(tǒng)包式移動支付方案(turnkey solution)直接設(shè)計在手機(jī)主機(jī)板中，就可輕松提供與Apple Pay相同的主動式移動支付功能。

　　黃文正進(jìn)一步指出，華美電子的Booster PA 能與各種安全晶片整合，包括采用中國自主開發(fā)加密演算法的“國密晶片”，該公司已與復(fù)旦微電子合作開發(fā)嵌入式移動支付安全晶片模組，目前正在接受中國的銀行卡檢測中心(BCTC)測試，預(yù)計今年下半年可取得認(rèn)證，正式進(jìn)軍成長潛力十足的中國移動支付市場。