焦華清:移動支付“芯”機遇“芯”挑戰

　　2013年9月5日，2013中國國際金融展在北京展覽館舉行，同時，第十四屆中國金融發展論壇于5日-6日召開，大唐微電子技術有限公司市場與產品中心副總經理焦華清在演講中表示，現在主要移動支付的形態和業務是一個百花齊放的狀態，各自方案的定位和解決的問題和面向的用戶和承載的業務也是不一樣的，所以它是一個百花齊放的產品和解決方案。從解決方案來看，主要是卡的模式，主要以非接的芯片為主要的手段。移動支付的目標方案，從百家爭鳴逐漸走向統一。

　　他表示，針對目前的需求和芯片提出的新的要求，對芯片來講主要來自于四大方面的挑戰。第一，大容量，現在移動支付的時候，要承載多個合作方，對它的容量就提出更高的要求，從目前運營商的要求來看，至少要達到一兆，同時要支持JAVA，這也對芯片企業一個非常大的挑戰。第二，解決安全的問題，第三，降低成本，第四，高性能。

　　大唐微電子技術有限公司市場與產品中心副總經理 焦華清

　　各位領導，各位嘉賓，非常榮幸讓我在這里跟大家交流關于移動支付方面的話題。我們大唐微電子作為一家集成電路設計企業，在整個移動支付前期發展階段，包括到現在也是積極的投入，大膽的創新，所以在移動支付發展過程中，也是做了積極的參與。今天也向就移動支付的話題和大家交流幾方面的話題。第一、移動支付市場的前景。同時，大家也非常認可，目前所有的移動支付安全是非常重要的因素，以硬件芯片承載的一個載體的核心得到了產業各方的認可，所以移動支付的方案對我們芯片企業來講也帶來很大的挑戰，不同的金融方案對芯片的需求完全不同，我簡要把整個移動支付發展過程中用到的一些方案跟大家做一個交流和匯報。同時，把目前大唐正在做的事情和已經做的事情跟大家做一個匯報，把我們新方案和產品研發跟大家做一個簡單的分享和介紹。

　　同時，移動支付分遠程支付和進場支付，遠程支付和進場支付都有它的優缺點，大家所談的移動支付基本上都是要滿足遠程支付和進場支付兩種業務模式的支付。在這種情況下，整個移動支付的交易規模和用戶規模也是增長的非常快。這幾年也是拿到了一個相關的金融機構的數字，從交易規模來看，整個2012年整個交易額達到1511億，增長90%，2013年交易規模翻番，預計2016年整個交易規模要破萬億。從用戶規模來看，也是預測到2013年末，整個手機用戶要超過10億，而手機支付用戶將達到5億，其中遠程支付用戶預計達到2.48億，手機現場支付用戶為1.69億，所以移動支付的市場是一個快速發展的市場。

　　那么，從交易結構來看，整個移動互聯網支付其實超過我們短信支付進入了一個高速的成長期。可以看到，移動互聯網支付2012年增長近300%，占比超過短信支付達51.7%，短信支付凈量將面臨下滑，而進場支付占比上升為2.6%。從用戶使用的態度看，現在移動支付的積極用戶大概占17%，跟隨用戶66%，消極用戶占18%。目前來看，整個市場方面用戶的態度還是需要宣傳和引導的，包括用戶體驗的環境的建設，需要把積極用戶的比例進一步的提升。在市場領域，也是移動支付目前是更多對傳統支付的替代，未來希望能夠取得更大的突破。對于移動支付產業鏈來說，也是非常多，這里邊也是主要把移動支付產業鏈做一個簡要的介紹。移動支付的產業鏈非常長，非常復雜，參與方也非常多，目前隨著電信運營商和銀聯處于核心地位，也是處于主導作用，目前和銀聯的合作已經加速了移動支付的發展，解決了產業鏈參與各方核心的意義和定位問題。

　　在商業模式方面，目前有四種商業模式，一種是移動運營商主打的商業模式，第二種模式是銀聯與運營商合作的模式，第三種就是第三方支付企業主導的模式，第四種就是銀聯主導的模式。銀聯與運營商主導的模式會成為發展的主流，這樣符合各自雙方的利益，這種方式會成為推動整個移動支付發展的一個強大的動力和主流的發展模式。

　　總結一下移動支付整個來看市場前景非常廣闊，首先，手機支付已經成為電子商務結算的重要工具，并且隨著3G、4G的到來，電子商務的發展會更加迅速。第二、移動支付將是遠程支付的一個最佳模式，它會代替一些傳統的支付終端，實現一個遠程的支付。同時，在小額支付領域，就是進場支付方面也會發揮一個巨大的作用，因為移動支付跟非接觸式的IC卡交易方式一樣，但是它能夠支持在線的各類信息的查詢，包括和在線的一些結合，遠程和進場的結合，可以發揮更大的作用。所以，在市場前景方面是非常巨大的。

　　同時，移動支付也會有很多的發展影響因素，一個是消費者的認可消費習慣，整個的積極用戶實際上還是占整個用戶群的比例非常小，這里面有一個用戶認可和消費習慣的問題。第二、監管政策，涉及到金融。第三、安全問題和信用體系的問題，這里邊需要解決的就是如何保證金融支付交易的安全和個人帳戶錢包的安全，老百姓也是非常愿意用移動支付的業務非常關心和顧慮的，所以我們重點要解決安全性的問題。同時，也是需要產業鏈各方的通力合作，通過合作共贏的機制共同推進這個產業的發展。還有標準的問題，現在運營商的行業標準即將發布，也即將發布國家標準，這個問題將進一步的得到解決，下一步要解決的就是關于互聯互通和聯網通用的問題，應該是將來移動支付發展重點需要解決的一個問題。

　　針對移動支付市場來說，我們怎么應對這個市場，我們可以先回顧一下移動支付產品的現狀，對我們移動支付新的企業來講，在整個前期的移動支付過渡階段應該有很多方案，我們大唐也是積極推出這些新的方案。移動支付產品現狀應該是百家爭鳴，百花齊放，這十年大家可以看到，很多的移動支付產品，最多的像雙界面的帖掛件方案，包括帖膜卡，這些方案都非常多，應該說現在主要移動支付的形態和業務是一個百花齊放的狀態，各自方案的定位和解決的問題和面向的用戶和承載的業務也是不一樣的，所以它是一個百花齊放的產品和解決方案。從解決方案來看，主要是卡的模式，主要以非接的芯片為主要的手段。

　　這個是移動支付的一個目標方案，從百家爭鳴逐漸走向統一。從NFC的方案來看，一共有四種模式，一種是全終端的模式，就是芯片，第一個就是Se在SIM卡上的解決方案。第二種就是SE和SIM合一，還有一個第三個就是SE和SIM分開，第四個就是SE在SD卡上。目標方案應該說SE根據位置不同有不同的解決方案，它的核心都是以SWP芯片為主要的實現手段。基于NFC方面，支持卡模式，也可以支持P2P模式，包括讀卡器模式。

　　這是電信運營商SWP SIM的方案，通過單線協議進行通訊，實現手機的前端芯片和SIM卡的交互，來實現交易和業務的處理。整個來看，它的原理是關于手機定制的問題，手機內部集成NFC芯片，并在手機的外殼內部進行天線的部署。這個是銀聯的SWP SD卡，也是利用芯片封裝到SD卡，目前這已經成為SD聯盟的一個國際標準，所以對整個產業來講也是非常好的。剛才提到是關于技術方案，同時在容量方面，對于SIM芯片，SD芯片提出了更高的要求，TSM平臺對移動支付的芯片提出了更高的要求，比如需要有更大的容量，而不是普通的小容量，因為更大的容量可以承載更多的應用，可以承載更多合作方的業務，并且支持高安全，因為它的終端有很多不同的合作方的錢包業務，交易業務，所以安全方面要求很高。第三、靈活性，能夠實現可下載，可刪除，所以應用的下載機制也需要卡片進行支持，就需要有一個動態的管理能力。這是對于我們SIM卡來講一個典型的下載，從SIM的底層技術要解決好密鑰，解決好安全問題，同時SIM卡可以實現一個動態的存儲空間的訪問，所以對于我們芯片來講，這個要求的復雜度是非常高的。

　　在移動支付方面不同的方案有不同芯片要求的關鍵點，包括它的用戶成本、業務體驗，包括技術適配，規模的產能，以及不同方案對芯片的關鍵性要求差異比較大，NFC來看是基于SWP的技術，技術方面提出了更高的要求。同時，目前也是在全卡方面，目前也在積極的推進全卡的方案，我們在自己的芯片設計說，也是充分考慮了這些方面的需求。這個可以看到，大容量，安全，可下載都是基于業務方面。上面這個是關于終端CLF芯片的一個標準的要求，下面就是SE芯片對我們提高的檢測認證的要求。首先，第一就是芯片認證，在芯片方面的認證非常多，同時在應用方面要支持像USCC、PQC3.0等，所以對平臺的要求也是非常高。

　　總結一下針對目前的需求和芯片提出的新的要求，對芯片來講主要來自于四大方面的挑戰。第一、大容量，大家知道傳統SIM卡容量一般8K就夠用了，但是現在移動支付的時候，要承載多個合作方，對它的容量就提出更高的要求，從目前運營商的要求來看，至少要達到一兆，同時要支持JAVA，這也是對我們芯片企業一個非常大的挑戰。第二、解決安全的問題，安全是整個移動支付的核心，如何保證芯片的安全，保證芯片的安全，才能保證用戶交易的安全，保證資金的安全，同時要求功耗不能太高，功耗太高，用在手機說，第一，非常耗電，第二可能無法支持SIM卡的工作。第三、降低成本，通過設計技術水平，要有先進的工藝。第四、高性能。所以，這四個方面是非常重要的。

　　大唐微電子在移動支付方面積累了很多年，最早是做國家二代身份證，包括做社保、金融到移動支付，目前業務方向是邏輯安全芯片，智能卡安全芯片，通用安全芯片，應用與解決方案，我們能夠為客戶提供基于芯片的解決方案。在剛才提到說，我們要在移動支付創新，要提升工藝，所以在研發高性能的CPU方面有一定的要求，解決了工藝的問題，才能解決芯片對于成本和功耗，以及性能要求的問題。所以，我們也是具備了國際領先的水平，并且在產品方面已經取得了重大的突破。

　　同時，在安全方面，芯片的安全，大唐也是不斷的打造我們的安全芯片，首先我們攻克了物理的安全，因為安全是三大部分，一個是物理性的安全，同時在安全IP方面也進行了安全的設計，在系統安全方面也是有很多具體的技術。從大唐經過多年在芯片安全方面的研究來看，我們依托與在金融芯片行業也是做了很多的探索，大唐也是在2013年3月份也是正式獲得了EMVCo的認證，大唐在國際技術方面也是達到了領先的水平。這些技術我們都可以一直到新一代的移動支付平臺上來。大唐同時為了支持移動支付產業的發展，也是為未來NFC階段的規模商用，我們也是投入了很多的精力和產品去符合市場需求，同時在應用方面也做了很多方面的拓展，通過這些項目和解決方案，為我們在新一代的階段積累了豐富的業務經驗和方案，為我們在新的產品上打下一個堅實的基礎。

　　同時，我們大唐在移動支付COS平臺也是做了很多研發，大唐現在整個依靠JAVA平臺的技術。大唐立足于移動支付領域多年的業務、技術、產品等方面的積累，不斷的推陳出新，不斷推出符合市場的需求產品，滿足客戶需求。我們推出了三代SWP芯片，算法方面也增加了國際的算法，同樣在接口方面，我們考慮到未來不同方案對芯片的要求，我們也是增加了GPIO接口，能夠擴展到不同的設備上面。所以，我們第三代的SWP芯片預計在明年年中能夠上市。

　　總結一下我們的芯片方案發展，大唐NFC-SWP芯片可同時支持四種主流移動支付解決方案，第一種SE、IC卡方案，第二種是SIM方案，第三種是NFC、SD的方案，第四種是NFC全卡雙膜的方案。除了可以解決安全，我們也配套JAVA的平臺架構，能夠支持多種解決方案，非常感謝大家的聆聽，希望大家到我們的展臺參觀，謝謝大家!

　　中國國際金融展是經國家科技部和中國人民銀行批準的國內唯一的國際性金融展覽，是亞太地區影響力最大、規模最大的金融展會。秉承“聚焦熱點、把握前沿、引領發展”的宗旨，中國金融發展論壇作為中國國際金融展期間的重要活動，已經成功舉辦了十三屆，歷經20載發展,已成為展示中國金融發展成就、宣傳金融改革成果、促進金融產業創新和推動金融信息化發展的有效平臺。對推動中國金融業的健康發展，促進銀企合作、服務社會民生發揮了重要作用，是亞太地區規模最大、最具知名度和影響力的年度金融盛會。