突破4G瓶頸 大唐電信終端芯片設計能力持續提升

　　大唐電信作為國內信息通信技術的骨干企業，通過多年的自主研發，已經成為國內領先的終端芯片設計和制造廠商，并與中芯國際協同研發，自主開發系列終端芯片及解決方案、無線模塊及專業測試終端等產品，為終端廠商及手機設計公司提供領先的TD-SCDMA/TD-LTE以及多模多頻終端芯片、無線模塊與整體解決方案，并提供TD-SCDMA/TD-LTE專業測試工具。

　　大唐電信董事長兼總裁曹斌認為，我國自主知識產權的4G標準TD-LTE已矗立于國際前沿——2010年10月，被ITU接納為4G國際技術標準。截止2012年底，全球范圍內已有13家運營商開通了14個商用TD-LTE服務。此外，全球已經開通的TD-LTE試驗網超過63個，TD-LTE全球市場已大規模啟動。TD-LTE發展瓶頸主要在于終端芯片技術，LTE芯片的大規模商用需要解決多項核心技術：一是多模多頻的實現，LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網絡制式共存的局面，對此業界已經達成LTE芯片多模多頻發展的共識;二是采用高工藝(至少28nm)的單芯片解決方案，進而縮小芯片尺寸，為靈活設計終端提供可能，更好地實現高數據吞吐下的功耗優化。

　　目前，大唐電信旗下的聯芯科技已發布多款多模多頻移動終端和數據終端芯片，并被國內外廠商大規模應用。TD-SCDMA終端芯片市場份額近百分之二十，客戶累計達30家，共有304款終端入網。公司自主設計制造的雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，被“中華酷聯”等終端廠商廣泛采用;同時還推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD雙模基帶芯片LC1761L，兩款芯片為業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，滿足LTE預商用背景下對于多模終端的需求。

　　進入2013年，聯芯科技又推出四核智能終端SoC芯片LC1813，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，以及高集成度PMU、Codec芯片，并搭載性能優異的射頻芯片。與此同時，LC1813繼承了明星產品TD雙核芯片LC1810的所有軟件特性，使得終端廠商的設計開發無縫銜接，提升產品推出效率。

　　目前，隨著智能終端和應用服務的快速發展，移動互聯網已經開始滲透到人們生活的各個層面，移動支付、智能語音、NFC、HTLM5及各類傳感器技術的廣泛應用，使得移動互聯網和物聯網產業的融合趨勢更加明顯，平臺級、企業級應用的打造以及運營服務能力的提升，將成為移動互聯網產業新的增長點。大唐電信緊抓機遇，加緊布局，持續加強4G產業鏈關鍵環節，提升芯片設計、終端設計和軟件應用能力，切實提升核心競爭力;在戰略新興產業方面，繼續完善產業布局，創新商業模式，促進物聯網、移動互聯網等產業的融合發展，以市場和客戶需求為導向，實現TD-LTE產業跨越式發展!