本土模擬IC智能卡整合潮流開始,聚辰與美凌搶先

　　近日，聚辰半導體與美凌微電子宣布合并，成立新的公司仍舊叫聚辰半導體，雙方以股權置換的方式完成交易。原聚辰半導體總裁浦漢滬擔任新公司CEO，原美凌微電子總裁范任永擔任新公司COO.

　　聚辰半導體有限公司的前身是美國ISSI（Integrated Silicon Solution）全資控股子公司芯成半導體（上海）有限公司，是第一家進駐張江高科技園區的IC設計公司。目前聚辰半導體有兩條產品線EEPROM和 MCU.聚辰半導體可提供I2C、SPI和Microwire等標準接口的系列EEPROM產品，可提供工業級到汽車級產品。該公司每年智能卡芯片出貨量逾億顆，其接觸式加密卡芯片產品在亞太地區市場占有率超過40%.美凌微電子有限公司于2008年創立于美國硅谷，公司集中研發高性能，高精度，高質量的模擬和混合信號集成電路產品，如電壓轉換器，LED 驅動，放大器和數模轉換等。美凌核心團隊來自美國，它的總裁就是2008年從展訊運營副總裁功成身退下來的范仁永博士。

　　據浦漢滬先生透露：“聚辰和美凌的合并主要的原因是看中雙方產品線的組合，希望整合雙方技術和團隊，增強公司的競爭力，這樣公司從兩條半產品線擴展到四條，對公司發展將很有好處。”模擬領域，中國占全世界30%市場，這個市場的毛利非常高差不多有60%，但是國內85%的模擬芯片來自歐美國家。國內模擬芯片做的比較大的是BCD和士蘭微，但基本是低端產品，收入大概1億美金左右，和國外巨頭比差距很大。所以模擬領域還有一定的機會產生比較大的公司。美凌微電子模擬前端產品開發了兩年，其產品性能不比國外一些巨頭的性能差，技術上很有特點。現在公司有四條產品線，其中智能卡和信號鏈產品是比較高端的高毛利產品。國內的公司極少能做模擬前端的，這個市場基本由TI和ADI把持，只要產品能夠開發出來，就可以獲得較高毛利。公司還計劃進入雙界面智能卡領域，因為政府規劃將銀行 卡功能加入社保卡，這個市場非常龐大，而他們公司具有這樣的技術和知識產權，而且現在身份是中資企業，可以具有進入該芯片市場的資質。現有的EEPROM和DC-DC產品則是現金牛，可以維持公司的收入規模。

　　范任永說到這兩家公司牽手的緣分，原來兩個公司的總裁原來就是校友，深交已久。而且兩個公司的團隊也比較熟悉，雙方目標也比較一致，所以團隊的磨合比較順暢。國內很多海歸2，3個人建立一個公司單打獨斗的比較多，但是今天這樣一個競爭態勢下，很難有競爭力，國內現在也需要有更多的整合來增強企業的競爭力。當年展訊創始團隊回國創業的時候有30個人，這也是展訊能夠成功的很重要原因，雙方企業的合并不單是產品的合并，也是團隊的合并，這對整個企業的技術能力增強很有好處。回想當年展訊創業的情況，范任永說到：當年展訊創業的時候亞太地區也幾乎沒有手機芯片公司，現在的模擬市場情況差不多等于10年前的手機芯片領域，只要有公司進入深耕，就可能成為另一家聯發科。兩家公司合并以后由于產品線比較全，技術實力也比較強，在國內會比較有競爭力，很有可能成為國內模擬市場的巨頭。還有從產業鏈成熟角度講，2005年以前，臺積電基本只生產數字芯片，但是5年前臺積電開始用老生產線做模擬產品代工，絕大部分模擬芯片都可以通過代工生產而不需要自建晶圓廠，所以模擬芯片的無晶圓企業有了生存的土壤，這也是模擬芯片設計公司可以快速成長的一個外部條件。

　　經過10年的發展，中國的芯片行業也開始走上收購整合的快速發展道路。最著名的是展訊接連收購Mobile Peak（摩波彼克）與泰景。以及最近瀾起科技宣布收購杭州摩托羅拉芯片設計部，并獲得摩托羅拉相關芯片所有技術授權。isuppli中國高級分析師顧文軍說，“如果不靠收購、整合，完全獨立發展，將很難實現飛躍。” 2011年前7個月，全球半導體產業僅設計環節就發生了80多起并購案。其中62起并購整個公司案，約20起并購產品線與細分業務案。這一過程中，全球前5大芯片設計公司全部參加了并購大戰。現在整個半導體產業已成寡頭競爭局勢，中國600多家設計公司大多是單一產品、單一市場，不是被價格戰殺死，就是被大公司整合。所以必須有大量的企業通過各種方式整合資源，快速做大做強，否則各自為戰，陷于價格戰的紅海，則整個中國的半導體芯片產業就非常危險了。

　　在模擬芯片領域，單單美國企業中產值超過10億美元的就超過20家，所以這個市場的特征是很難被某一個巨頭壟斷，它的產品非常分散，所以市場集中度不高，這也是市場機會所在。模擬芯片公司的產品線必須比較寬，否則就沒有競爭力，這個與SoC芯片不同，所以國外的模擬巨頭也在不斷并購以擴大產品線。鑒于這個市場特征，新的聚辰半導體希望用較寬的產品線來增加自己的產品競爭力，這時候兩家合并形成的疊加效應就非常可觀了。我們樂于見到國內有更多的企業拋棄門戶之見，迅速整合資源，提高本土企業的競爭能力。