中山達華榮獲2011金卡工程金螞蟻創新產品獎

　　“國家金卡工程金螞蟻獎”是由國家金卡工程協調領導小組辦公室主辦，行業內最權威的獎項之一，中山達華以RFID創新產品——超薄型RFID電子票卡，得到了行業內的認可與好評。2011年5月底，國家金卡工程協調領導小組辦公室公布了2011年度“國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎”獲獎名單，經過企業申報、行業與地方推薦以及跨部門的專家評審，中山達華自主研發的超薄型RFID電子票卡產品榮獲了2011年度“2011年度國家金卡工程金螞蟻獎”創新產品獎，并與6月2日在北京展覽館舉辦的“2011中國國際物聯網博覽會”上進行了盛大頒獎儀式。

　　超薄型RFID電子票卡是一種超薄COB以及電子票卡的制作，目前的實施結果，最終做出的COB模塊厚度已經達到≦0.3mm的標準，使用該厚度的模塊，可以封裝出厚度小于0.5mm的超薄卡片，部分產品經過多重工藝可以達到0.48mm的厚度。

　　該款超薄產品的推出，從目前的市場情況來看，是走在國內市場前列的，所使用的開孔式工藝屬國內首創;其中無線弧高度平邦工藝，很好的解決了傳統邦定工藝中線弧大，打磨過程中容易造成磨斷邦定線的問題，很好的提高了COB模塊制品良率，兩項技術均已獲得國家專利;同時，因COB厚度降低，目前的卡片可以做到0.5mm的厚度，相比傳統的0.8mm的卡體，減少了約40%的PVC/PET材料，不光是降低了成本，從環保的角度來說，也減少了塑材的使用，盡可能的保護了我們的環境。從目前的客戶訂單來看，該產品一經推出，便引起了北京、成都、深圳等多個地區的客戶關注，訂單涵蓋了交通、校園、游樂場所等多個需要大量使用電子票卡的領域，相信經過后期的運營推廣，以超薄、微功耗等技術為突破口，可以很快覆蓋社會生活各方面，在一定程度上替代傳統的ISO卡，這也將會是電子票卡的一個發展方向。