達華智能：分享行業高成長盛宴

      達華智能(002512,股吧)今日發布首次公開發行股票網上路演公告。公司是國內專業RFID（射頻識別）非接觸電子標簽智能卡制造的龍頭企業。公司現有非接觸IC卡的產能為1.3億張/年，電子標簽的產能為800萬張/年，2009年國內市場占有率分別為19%和12%。

　　達華智能首次公開發行擬發行公眾股3000萬股，占發行后總股本的比例不超過25.43%；擬募集資金1.9億元，用于解決公司產能瓶頸及進一步提升公司自身技術研發能力，募投項目建成后將新增非接觸IC卡產能1億張/年，新增電子標簽產能7000萬張/年，屆時公司非接觸IC卡及RFID電子標簽的合計產能將超過3億張。

　    據相關權威機構預測，2009年至2011年，我國RFID產業將保持21.7%的增長率，到2011年，我國RFID產業規模將突破100億元。未來五年我國將擁有25億張電子標簽的市場空間，達華智能做為RFID的龍頭企業將分享行業高成長的盛宴。

　　達華智能具有較強的研發實力，已獲國家知識產權局授權的專利68項，包括1項發明專利、24項實用新型專利和43項外觀設計專利；有14項專利申請已公開或已受理，包括5項發明專利和9項實用新型專利。達華智能在芯片設計、材料應用、設備檢測、產品開發、標準制定、商品資質、產品工藝等方面具有全方位的技術優勢，公司的芯片由委托的芯片設計商設計，公司具有獨家使用權和芯片品牌命名權，公司對實際使用中的問題進行優化，提高性能和質量并降低芯片成本。以公司注冊的“TK” 商標命名的TK4100、TK9013等系列芯片在行業里有很高的知名度。

　　達華智能在行業內具有較強的價格競爭優勢，公司的成本優勢主要通過自主技術創新實現，體現在參與芯片設計、自主生產COB模塊、COB模塊封裝材料改進等方面。另外，公司通過向上游延伸產業鏈，自主生產COB模塊，同時改造封裝設備，采用合成材料代替金線進行邦定，有效降低成本。

　　達華智能長期以來定位于個性化需求較多的中小型項目上，如校園一卡通、門禁控制、電子證照、移動支付等領域，在高頻及低頻的非接觸式IC卡領域市場優勢明顯，但囿于公司的規模和實力，較少染指國內一線城市的大項目。達華智能登陸資本市場后，隨著規模效應和更強的技術實力，未來在國內一線城市的電信、鐵路、軌道交通、銀行、建設事業等領域的一些大型項目的角逐中有望分一杯羹，公司將步入高速發展的快車道。