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Sidense 推出超低功耗非揮發性存儲器

作者:莊表微
來源:盛盈射頻網
日期:2010-07-16 09:41:18
摘要:Sidense公司是 Logic Non-Volatile Memory (LNVM-邏輯非揮發性儲存器) IP 芯片領先開發商,宣布推出公司的 ULP (Ultra-Low Power-超低功耗) one-time programmable (OTP-一次性編程) 宏系列產品。與所有 Sidense OTP 儲存器產品系列一樣, ULP 宏系列產品是基于公司的專利技術 one-transistor (1T-單個晶體管) 分道架構 (1T-Fuse),無需另外的 掩膜工藝,不會增加生產成本。
  Sidense公司是 Logic Non-Volatile Memory (LNVM-邏輯非揮發性儲存器) IP 芯片領先開發商,宣布推出公司的 ULP (Ultra-Low Power-超低功耗) one-time programmable (OTP-一次性編程) 宏系列產品。與所有 Sidense OTP 儲存器產品系列一樣, ULP 宏系列產品是基于公司的專利技術 one-transistor (1T-單個晶體管) 分道架構 (1T-Fuse),無需另外的 掩膜工藝,不會增加生產成本。

  早先采用的是 180nm 制作工藝, ULP 宏系列產品的配置是 16 bits- 2 kbits。現在的 OTP宏系列產品特點是低電壓 1.5V 讀取、低功耗、內置冗余、快速啟動、現場編程可以替代 eFuse。一個芯片集成多個模擬器件,每一個器件都有自己的 ULP宏功能用于 修正和調諧作業。

  Sidense 公司的產品工程部副總裁 Todd Humes 說:"與我們所有的 NVM 產品一樣,ULP 宏系列產品也是基于我們的專利技術單晶體管位單元架構,使 Sidense 公司的產品成為安保可靠、經濟有效、現場可編程 OTP 產品。ULP 的開發是應對客戶的需求:他們希望有一種 eFuses 替代產品,在啟動階段即可獲得數據,讀取電壓低,現場配置方便這樣的產品。"

  ULP 已經達到 TSMC的 Minimum Acceptance Criteria (MAC-最低可接受標準)。MAC 標準代表一種最嚴格最細致的 TSMC IP9000 IP 質量驗收方法,它包括以下要求:一份 DRC、LVS、ERC、天線等器件的物理設計評估說明; Design for Manufacturability (DFM-可制造性設計)評估說明; 器件的電氣性能和盈利預測評估報告;晶體管器件制作工藝評估;典型的材料與性能相關性、 與數據表相關性相對電壓、溫度的關系。

  ULP 其它信息

  與 Sidense公司的 SLP 宏系列產品類似,設計人員可以利用可選可配置 IPS (Integrated Power Supply-集成電源) 宏功能(充電泵)為現場可編程 ULP 存儲單元編寫程序。Sidense 公司的客戶使用的產品已經內置有 ULP。ULP 目前可以供貨,它采用 TSMC 的 180nm 工藝,可以方便地整合到其它半導體器件內。

  Sidense 公司簡介

  Sidense 公司專業提供安保、高密度、高可靠、非揮發性、一次性可編程存儲器 IP ,用于標準邏輯 CMOS 工藝,無需另外的掩膜處理,不會影響產品生產率。公司的創新性單晶體管1T-Fuse 架構是業界體積最小、最可靠、最低功耗 Logic Non-Volatile Memory (NVM-非揮發性存儲器) IP 解決方案。Sidense公司已經獲得或者正在申請70多項專利, 公司的 OTP 是一種現場可編程解決方案,在許多OTP 和 MTP應用場合可以替代閃存、掩膜 ROM 和 eFuse 產品。

  Sidense 公司的 OTP 存儲器內置有100多種個性化設計,采用的工藝從 180nm 低至 40nm,還可以升級到 28nm 甚至更低。這種 IP已經被頂級半導體公司采用,公司的客戶采用 Sidense OTP用于模擬修正、 密碼儲存、密碼開關如 HDCP, WHDI, RFID 和芯片識別。另外在醫療、汽車、可配置處理器、邏輯器件上面也有廣泛應用。