BRIDGE項目硬件開發最新進展

　　BRIDGE項目的第一個工作重點是開發硬件，以補充當前RFID技術的不足，使之更加經濟實用。今年，項目團隊主要在以下方面有了進展： 

1.基于“超材料”幾何的小型化UHF標簽 

　　通過這一研究，推出了一款新放射狀組織，其設計來源于用在一些超材料結構的金屬開口諧振環(split ring resonators,SRRs)。 這種產品的優勢是易于縮小并裝配于平面封裝基板中。這項成果體現了一種新穎的天線設計，適用于平面封裝基板和小型標簽。 

2.基于“超材料”理念的近場UHF標簽 

　　項目組推出了應用近場UHF RFID標簽的新理念。由于近場UHF標簽的應用不需要“導電孔”，從而降低了制造成本，近場UHF標簽比HF標簽更受關注。 

　　超材料理念的推出的目的是為了在磁場中加強近場UHF標簽的敏感性。一個RFID系統一般由識讀器和標簽組成。一個標簽則由兩部分構成：RFID芯片和天線。根據天線結構的不同，可以使天線將能量放射到遠場，或制造強烈的近場環境（電場或磁場）。在后面這一情況下，這樣的結構從天線放射效率來說并不理想，但它具有一個非常有趣的屬性。其一，采用近場磁場，系統將更加有效。識讀器和標簽之前的電介質和損耗材料可能產生強烈的標簽去諧和輻射波衰減。這類電介質對近場磁場不會產生這么大的干擾。因此，一枚硬幣或閉環可以用作天線，在UHF頻段中耦合磁場。