意法半導體領銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會

　　意法半導體是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”的首席贊助商。ST將協助主辦商國際微電子與封裝技術協會（IMAPS）意大利分會和協辦商IEEE器件封裝與制造技術協會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。作為這個贊助協議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大會投稿；ST還邀請其他重要技術合作伙伴如研究機構和外包商向大會投稿。

    “作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪，材料與封裝技術領域的知名專家將通過EMPC論壇討論最重要的發展趨勢和工藝技術，”意法半導體封裝與自動化部門主管、2009 EMPC籌委會的ST代表Carlo Cognetti表示，“我們積極的協助IMAPS團隊組織一場規模宏大的半導體盛會，為來自全球的技術專家提供豐富高價值的信息和知識。”