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武鋼高新園破土動工 建設RFID項目

作者:陳捷
來源:上海證券報
日期:2007-12-27 14:39:24
摘要:按照武漢城市圈“建設資源節約型和環境友好型社會”的總體要求,武鋼高新技術產業園一期工程日前在東湖經濟開發區破土動工。
公司表示,武鋼高新技術產業園的正式誕生,標志著武鋼為塑造高新技術產業品牌形象,打造國內一流的冶金高新技術產業集群和創新基地邁出了新的一步。 

據介紹,今年5月,武鋼就與武漢東湖高新技術開發區簽訂了武鋼高新技術產業園入園協議書。此次動工的武鋼高新技術產業園一期工程為知識型經濟園區,占地139畝,一期入園項目主要包括高新技術研究中心項目、工程設計研究項目、信息自動化產業(含軟件外包)、冶金特殊儀表項目、RFID項目等五項。按照規劃要求,第二期產品制造經濟園區預計明年動工。 
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