臺灣大陸IC封測產業比較，臺灣仍具穩固優勢

盡管近來中國大陸的IC封測產業成長快速，但是根據工研院ITIS計劃IEK電子組分析師董鍾明發表的報告指出，臺灣的封測產業不管在規模以及技術能力方面，仍具有穩固的優勢地位。特別是，董鍾明認為，如果大陸若無法盡快扶植出當地的一線封測大廠，則其封測產業將陷入由國外廠商為主的畸型現象，對產業長遠的發展而言，并不是一個十分正確的方向。  

    根據統計，2005年臺灣封裝及測試的產值各為1,780億新臺幣及675億新臺幣，各約占全球45%及60%的市場占有率，是全球最大的專業封測代工重鎮。而大陸地區封測產業的發展仍處于起步階段，但是在產業遷移的趨勢牽引之下，下階段大陸的封測產業發展必定邁入快速成長的階段。2005年大陸當地專業代工封測產值為9.7億美元，若加計國外封測廠及IDM廠自有產品后段封測產值則為43億美元。  

    董鍾明表示，臺灣自2001年景氣陷入谷底之后，已經連續四年出現二位數字以上成長率的表現，雖然成長率不如大陸那般驚人，但由于臺灣已經是全球封測產業的龍頭，仍能保有優于全球平均的成長率，顯見臺灣居于封測領導地位的態勢仍十分穩固。臺廠未來的經營策略，將不會再居于過去殺價競爭，極力爭取市占率的割喉戰，而會朝向更高附加價值的先進封測服務，如晶圓級封裝、系統級封裝、堆棧封裝、SoC測試等。  

    至于大陸的封測業在上游IC設計、制造公司業績創新高的帶動之下，亦有相有不錯的營收表現。由于大陸8吋廠產能迅速開出，使得0.25微米以下訂單比重明顯增加。然而，大陸本土封、測廠技術仍以DIP、SO等中低階封裝方式為主，形成后段封測無法同步配合的脫節現象，凸顯出中國本土封測公司需快速提升的迫切性與必要性。有鑒于此，中國本土指標性封測廠，例如江蘇長電、南通富士通等業者布局持續增加BGA、凸塊等生產線，希望與上游晶圓代工業者串連起較更緊密的合作關系。  

    董鍾明強調，雖然大陸的封測產業正受惠于內外因素而快速成長，但發展了將近三十年的臺灣半導體產業，產業群聚完整的優勢不是可以被輕易取代或替換。截至2005年底，臺灣計有超過250家的IC設計公司，13家晶圓制造公司底下約有50座的晶圓廠，而外圍外圍支持產業也十分完整，包括基板廠、化學品廠商、導線架廠商等，綿密且龐大的半導體產業鏈，支撐臺灣成為全球第一的封測產業地位。而且臺灣廠商與全球客戶所建立的長久商業模式、技術信任關系等，也不是可以被立即瓦解。  

    因此，若說大陸半導體市場的崛起對臺灣是一個威脅，還不如說是臺灣IC產業開疆拓土，進行產業再升級的一個新機會。此外，董鍾明認為，大陸若無法盡快扶植出當地的一線封測大廠，則大陸的封測產業將陷入由國外廠商為主的畸型現象，對產業長遠的發展而言，并不是一個十分正確的方向。 

臺灣及大陸當地專業代工封測市場規模趨勢