Symbol公司宣稱在2006年中期PICA標簽封裝技術將趨于完美

追溯到2003年，Matics公司（ Matics公司是一家經營Gen 1電子編碼技術的公司）在當時宣布他們已經開發出了一個新的高速度RFID技術的標簽封裝機，命名為PICA( Parallel Integrated Chip Assembly,即并行式集成芯片封裝)，它可以一年生產700億枚RFID標簽。PICA技術的出現意味著和Alien Technology的Fluidic Self Assembly技術的競爭，這兩項技術都是將微型芯片進行塑料封裝，再進一步連接到天線的技術。

過了兩年之后，PICA技術仍然沒有完全解決標簽的問題，因為這些機器生產出的產品不能給予足夠的空間進行標簽封裝操作。但是，Matrics公司在2004年購買了Symbol技術，之后他們宣布在2006年中期將采用PICA進行流水線生產。

Symbol的RFID標簽商務部主席拉瑞.布魯說，“我們在2005年的頭一個季度里就試著定位設計格調，我們已經完成大約75%的工作，但是還有一些基礎設計上的問題。”

大部分現存的芯片封裝機都是同時將芯片和天線連接在一起。PICA的設計也是將封裝在同一時間完成；由于天線設計都比較小，大部分芯片可以在同一時間內封裝。但是存在的一個主要問題是在封裝前將芯片精確的排成一行是很難的，這臺機器的基本操作是通過一個電腦和光學傳感器來控制芯片的位置，不斷地左右或上下調節，保證芯片位置的準確。

2004年9月，Matics說他們開始使用PICA機器來生產標簽，但是，布魯說他們的芯片排列系統還不能完全準確的工作，所以他們要重新設計。另一個問題是在微芯片上打孔也很難，芯片往往不能恰當的釋放，所以經常要換位置。

新的設計構造估計將在11月份面世，而且結果是值得期待的，布魯說，“我們期待著在2006年后半年能夠見到這種新的設計。”

同時，Symbol公司還在便利標簽封裝機設備上投資兩千萬美元。如果PICA系統能夠很完美的工作，公司相信對于他們的芯片制造技術來說是一個很大的進步。

布魯說，還存在另一個好處，這種機器可以將芯片和天線直接連接。他宣稱將芯片和塑料片相連，之后是塑料片與天線相連，這樣效率很低而且還可能存在一部分塑料片不能正常使用的情況。還可能引起操作間斷的情況，因為調整兩次位置很可能出錯。布魯說，“我們考慮采用一步連接的方式，這樣的優點很明顯。” PICA是一個試點而且是標準模式，這就讓我們生產出可以根據需要移動芯片的標簽來。

在布魯的一份報告中我們知道，在2006年第一季度里，Symbol公司將停止生產鍍銀的標簽天線，取而代之的是蝕刻鋁的天線，因為后者比銅的或者銀的便宜的多，并且存在的環境問題較少。因為在制作銅的天線的時候容易產生有毒的廢物，鍍銀的天線廢物被禁令進入垃圾掩埋場，因為它可能滲入地下，將地下水污染。

布魯說，雖然鋁沒有銅導電好，但是鋁材料的標簽比較平滑，可以減少電阻和寄生效應（ 電阻高和寄生效應都會影響傳播的頻率和振幅，從而導致標簽不能準確地傳遞信息）。但是，從操作效果上來說，鋁材質和銅制的天線傳輸效果不相上下，差不多。

他還說，銅材與鋁材相比確實存在優點，例如氧化問題，鋁更容易氧化，不利于信息的傳輸；因此，Symbol公司正在研發一種新的外皮，以延緩鋁材氧化的速度或者阻止鋁的氧化。