捷德英飛凌共推帶有更薄更小芯片的新型智能卡

　　日前，英飛凌和捷德宣布雙方共同開發出一種創新芯片封裝技術，此技術對芯片卡應用尤為適合。據了解，改進后的技術可使封裝后的模塊厚度減少到約500 μm，大約是頭發絲的6倍，但同時卻可以提高卡片防碰撞的能力，特別是在物流過程當中。
　　在雙方的合作中，英飛凌主要負責開發、生產FCOS芯片模塊，而捷德公司則主要負責這種芯片卡的生產，包括如何將芯片封入卡體，進行卡片質量的相關測試等。一般來說，FCOS技術適用于各種接觸式智能卡的生產流程，因此，除預付費卡和SIM卡外，它還可用于醫療卡、個人網上身份卡、銀行卡和公司員工卡等其它諸多領域。
　　目前，捷德公司已在墨西哥發行了超過8000萬張基于FCOS技術的電話預付費卡和銀行卡。據英飛凌估計，2004年，該公司擁有超過25%的市場份額，是世界領先的芯片供應商。與此同時，國際調研公司 Frost & Sullivan的數據表明，捷德在2003年市場份額為17%，發行了約3.5億張的芯片卡。由此可見，雙方今后在此領域的合作潛力不可估量。


【相關鏈接】FCOS技術是指將半導體芯片與其載帶直接相連接的工藝，芯片的功能面通過導電接觸點直接與載帶相連，不再需要傳統芯片卡封裝時的金線和一些人造樹脂等材料。由于封裝中省去了金屬線，一方面它可以在模塊尺寸不變的情況下安置更大的芯片，使芯片卡中加入更多的功能；另一方面，可以使芯片卡的模塊尺寸更小，以滿足一些新興領域的應用。歐洲電信標準組織(ETSI)在2004年初通過了在手機中使用更小尺寸智能卡的決定，今后SIM卡的尺寸只要12×15mm，這就需要更小的芯片卡模塊，而FCOS正好能滿足這方面的需求。