日立μ芯片外置天線 通信距離可達6mm

　 日立制作所與日立Engineering共同開發出了用于非接觸IC芯片“μ芯片”的小型天線（發布資料），其尺寸僅為4.0mm×3.0mm。據稱可安裝到“大小不足1日元硬幣的物品中”使用。

　　以往的μ芯片天線有2種。一種雖說通信距離可達30cm左右，但尺寸很大，為70mm×2.4mm。另一種則內置于芯片中，整個標簽僅0.4mm見方。尺寸雖小，但通信距離卻不足1mm。

　　據日立制作所將此次的小型天線安裝到μ芯片上制成的“μ芯片標簽”，并進行了物品管理實驗。結果證實可在6mm通信距離下正常工作。

微調阻抗匹配確保通信距離

　　小型天線關鍵在于如何確保必要的接收電量。日立通過對叫做“antenna slit”的溝道形狀進行微調，實現了與μ芯片的阻抗匹配。由此就能有效地利用天線的接收電量。μ芯片原來使用的70mm×2.4mm 天線中也有這種antenna slit。

　　目前，其他公司也在開發尺寸遠比過去要小的RFID標簽（無線標簽）。比如，日本藤倉（Fujikura）、三洋電機和日本Tachyon公司在3月召開的日本電子信息通信學會上都發表了嵌在2mm見方IC中的小型天線。此次，至于由讀寫卡器到無線標簽的發送方向，現已證實即便在40cm距離處，也能接收到足以驅動鐘表的電量（10μW）。（記者：野澤 哲生）