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OIP
  • 當半導體工藝持續往下走時，除了高昂的流片費用外，設計費用也將是Fabless公司的一大挑戰，這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應用最新世代的半導體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術門檻？TSMC從幾年前就在思考這個問題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開放創新平臺(OIP)。
    07/13