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NordicSemiconductor
  • 挪威奧斯陸 – 2016年5月9日 – 薄型晶圓級芯片尺寸封裝(Thin WL-CSP) nRF51822器件特別為滿足快速增長的藍牙(Bluetooth?)連接支付和訂閱智能卡市場、以及標準器件的物理尺寸難以適用的小型化可穿戴應用而設計。
    05/11