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NeoEE
  • 嵌入式非揮發性內存領導廠商力旺電子，與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際，共同宣布，已聯手擴大在非揮發性內存技術上的發展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40納米等，橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發性內存技術 (eNVM)。
    01/02
  • 根據力旺規劃，NeoEE硅智財產品服務，預計將能導入包括近場無線通訊(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、無線辨識系統卷標(RFID Tag)與藍芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相關應用產品上。
    07/25
  • 臺灣IP設計力旺電子(3529-TW)宣布，其內嵌式EEPROM 矽智財NeoEE IP已在中國晶圓代工廠0.18微米1.8V/3.3V 制程平臺通過驗證，而0.11微米與65奈米之NeoEE技術平臺也正與國際晶圓代工廠合作開發中，目前在基礎的元件驗證上已有具體電性測試結果，預計今年下半年就可完成IP可靠度驗證。
    04/25