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有機晶體管無線標簽

ISSCC分會預測未來5～10年電路新技術 μ芯片距離達48cm

ISSCC分會有機半導體技術、無線標簽（RFI標簽）相關技術、電路集成技術及生物技術4個會議組成。有機半導體技術方面的關鍵詞是“低成本”，無線標簽相關技術方面的關鍵詞是“小型”、“高速”，以這些關鍵詞為焦點發表了多項演講。

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