移芯通信資訊-移芯通信新聞

移芯通信

出貨量全球第一！通信芯片巨頭赴港IPO

據港交所11月30日披露，上海移芯通信科技股份有限公司（簡稱：移芯通信）遞表港交所主板，中信建投國際為獨家保薦人。

12/02
【IOTE 國際物聯網展】致力于蜂窩物聯網芯片技術，移芯通信將精彩亮相IOTE2021上海

IOTE2021第十五屆國際物聯網展·上海站將于2021年4月21-23日在上海世博展覽館開展！屆時，上海移芯通信科技有限公司（簡稱：移芯通信）將攜其特色產品精彩亮相展會現場！

04/09
重磅！美格智能發布多款高性價比NB-IoT模組加速物聯網產業智能化

近日，全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能攜手行業領先的蜂窩物聯網芯片設計公司移芯通信發布了多款NB-IoT模組產品(SLM130、SLM160、SLM190)，旨在為窄帶物聯網(NB-IoT)領域基于蜂窩網絡的物聯網技術注入新鮮活力，幫助更多物聯網領域的低功耗產品接入網絡。

01/12
移芯通信完成數億元B輪融資，啟明創投領投

啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景，尤其是在支持國家新基建發展的產品方向，包括4G、5G、物聯網等方向的核心基帶芯片。

12/09