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移動芯片
  • 一把是移動芯片，長于巷戰，芯片技藝精絕，蜚聲寰宇，每次發布新品，總有手機廠商爭相搶奪，生怕首發權旁落，視競品于無物;另一把是專利授權，射程窮極天涯，四野之內終端廠商概莫能外。
    12/25
  • 8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。
    08/23
  • 芯片大廠博通不請自來提出以1,050億美元(加上債務則達1,300億美元)收購移動芯片巨頭高通，是芯片產業迄今最大膽賭注，交易若成將創科技史上最大并購案，更重要的是，它預示著半導體科技步入巨變階段：企業對5G、物聯網(IoT)、車聯網、數據中心、人工智能(AI)的布局是否迎來更多“重組骨牌效應”?
    11/13
  • 2016年10月27日，高通宣布以 470 億美元的價格收購芯片公司恩智浦，這是迄今為止全球半導體行業規模最大的一筆并購交易。精明的高通立馬成為了全球最大的汽車電子設備廠商，玩起了跨界，從移動芯片市場進入汽車電子市場，尋求多元化發展。
    01/13
  • 前段時間，網上關于聯發科X30的新聞著實不少，歸根結底，能夠吸引到這么多人的關注，主要還是跟聯發科在國內市場的地位有關，畢竟不少國產手機廠商都非常認可聯發科的芯片。只是，如今聯發科卻面臨著訂單縮減，無法擺脫高端市場疲軟的困境，尤其是這些年來，高端市場一直是聯發科的噩夢。
    01/04
  • 據財經媒體CNBC報道，高通與恩智浦半導體公司已達成協議，恩智浦將被移動芯片巨頭高通以每股110美元的價格收購。
    10/25
  • 據外媒報道，在成功穩固自己移動芯片界的地位后，英國芯片設計方案提供商ARM再次拓展了自家業務，這次它們瞄準了正在蓬勃發展的自動駕駛技術。
    09/21
  • 從當下全球半導體產業的發展趨勢看，競爭愈演愈烈，退出、兼并和整合之勢越發明顯，AMD的隕落;德儀、愛立信和英偉達在移動芯片市場的無奈退出，預示著未來半導體產業的勝者將更多依賴企業自身龐大的資金實力和持續不斷的投入，這種現實之下，中國半導體產業要逆勢成長，甚至像業內所言的“彎道超車”談何容易。那么問題來了，中國半導體產業真的還有機會嗎?
    10/09
  • 作為移動芯片領域的領軍者，高通的觸角已經從智能手機延伸到了智能手表、智能眼鏡和各式各樣的物聯網設備。說到物聯網，你所想到的或許只是聯網燈泡和智能冰箱。可實際上，高通還有一個更加宏偉的目標：打造一個聯網城市。
    01/28
  • 移動芯片廠商ARM繼推出了嵌入式Cortex-M7架構處理器之后，近日又公布了專為廉價低功耗物聯網設備打造的全新軟件及系統平臺，加速物聯網設備的發展及部署。
    10/30
  • 從3G到4G，強勢的高通在過去的幾年里，以高額的專利授權費讓包括中國手機廠商在內的眾多移動終端廠商喘不過氣。
    10/27
  • 英特爾正“痛并快樂著”走在轉型路上。日前，英特爾發布了2014財年第三財季的財報，財報中收入、營業利潤、凈利潤等幾項關鍵數據均有理由讓英特爾歡呼慶祝，但于此同時，英特爾移動與通信事業部僅收入100萬美元，虧損超10億美元造成的“陣痛”卻不斷襲來。
    10/23
  • 周二（23日），移動芯片巨頭英國ARM公司也對外發布了面向上述領域的芯片設計方案，旨在挖掘物聯網等帶來的新芯片機會。
    09/24
  • 8月21日消息，據國外媒體報道，由于新產品在設計和制造工藝上與上一代產品相比都有長足進展，英特爾在移動市場的競爭力得到大幅提升。
    08/22
  • ARM最為人所熟悉的雖然是其在移動芯片開發上的先鋒地位，但這家公司也為其他類型的設備提供了各式各樣的處理芯片。在即將到來的物聯網時代，這家芯片公司又將會扮演著怎樣的角色呢?
    06/20