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芯片組
  • 根據Counterpoint Research發布的《2025年第四季度全球蜂窩物聯網模塊和芯片組追蹤報告》，2025年全球蜂窩物聯網模塊出貨量同比增長15%，全年保持穩健增長，主要受智能電表、POS 機及汽車等應用領域需求拉動。
    03/20
  • 根據Counterpoint Research最新發布的《2025年第二季度全球蜂窩物聯網模塊和芯片組應用追蹤報告》，2025年第二季度全球蜂窩物聯網模塊出貨量同比增長17%，已連續六個季度保持上升。
    09/24
  • BSN M700 Inlay將使用Impinj M730和M750的芯片組實現性能升級，包括對RFID標簽的讀取范圍和靈敏度的提升。
    05/26
  • 愛立信與合作伙伴聯發科技(MediaTek)近期繼續在5G獨立組網領域取得了新的技術突破。不久前，愛立信的合作伙伴證明了“雙連接技術(即在商用硬件和芯片組上將6GHz以下頻段的大覆蓋范圍與毫米波的更高數據速率相結合)”可以更高速度和更低延遲提升5G用戶體驗。
    05/20
  • 盡管高通芯片組在移動設備市場占據了大量份額，但其仍面臨著包括聯發科在內的許多廠商的激烈競爭。
    11/24
  • OpenRF 有助于 5G 設備制造商優化系統性能，增加射頻前端平臺選擇，縮短上市時間以及降低總擁有成本
    10/21
  • 9月3日消息，據國外媒體報道，高通宣布，它計劃在2021年初將5G引入驍龍4系列芯片組中。
    09/04
  • 近日，高通宣布推出高能效單模NB2(NB-IoT)芯片組Qualcomm212 LTE IoT調制解調器。
    04/17
  • Imagination Technologies宣布，其CRF4600射頻(RF)IP已被集成至Autotalks的PLUTON2 RFIC收發器中，這款收發器是Autotalks的V2V和V2X通信解決方案的一部分。該IP目前已處于硅驗證階段，預計將于2021年之內量產。
    02/24
  • SR100T芯片組可用于近場通信和安全元件硬件并支持具有支付功能的設備。
    09/30
  • 恩智浦半導體日前正式推出安全精密測距芯片組SR100T，可為下一代支持UWB的移動終端提供量身定制的高精度定位性能。
    09/20
  • 5G時代不光只是電信與移動寬頻網絡服務，更將物聯網融入電信技術中，高通宣布推出全新的物聯網專用數據機9205 LTE ，以單芯片整合多種蜂巢式物聯網產品與服務所需的技術，包括LTE category M1 ( eMTC ) 、 NB2 ( NB-IoT )、 2G/E-GPRS 、應用處理、地理位置定位、硬件安全模組、云端服務支持與開發商配套工具等。
    12/20
  • 高通在自動駕駛汽車領域的野心大家有目共睹。2016年10月高通對外公布將以440億美元的價格并購恩智浦，此次并購事件曾有望成為半導體行業有史以來規模最大的一宗交易。只是，受中美貿易沖突事件的影響，最終該次并購未能通過中國反壟斷監管機構的批準，最終以失敗告終。不過，高通并未停止在自動駕駛汽車芯片方面的探索。
    09/03
  • 據國外科技類媒體gsmarena.com8月7日報道，高通公司發布的一張邀請函顯示，9月10日將會在舊金山發布新品，而宣傳海報的主元素為一塊手表，宣傳語則是“是時候了”(It’s time)“9月10日設定好你的手表”，一切元素幾乎都都與手表有關，外界猜測高通似乎要發布新的用于可穿戴設備的芯片組。
    08/09
  • 金融科技公司BTCIOU將推出一款創新通訊硬件。該公司設計理念很有趣，因為它具備VISA萬事達等主流全球信用卡相似功能，利用NFC技術進行新零售消費。但不同的是該設備智能卡芯片組將兼容全球超過1500種加密貨幣，結合BTCIOU幣白條APP進行數字投資銀行服務，進行理財，信貸，轉賬，交易等功能，并且獨家研發MF1冷熱隔離安全墻和B-POS清算支付設備。
    07/11