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芯科實驗室
  • 如果“物”被連接了，那么就意味著它暴露了。如果“物”暴露了，就意味著可能被駭。
    11/06
  • 物聯網(IoT)領域微控制器、無線連結、類比和感測器解決方案的領先供應商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出最新版本的Simplicity Studio?開發平臺，使IoT系統設計能更簡單、快速和高效率。
    07/22
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業界領先基于ARM架構的Ember ZigBee片上系統(SoC)產品組合，該系列產品為物聯網(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 物聯網(IoT)無線連接解決方案的領先提供廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO無線IC，可提供業界領先的能效、無線傳輸距離和靈活性。
    11/13
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴展了其業界領先基于ARM架構的Ember ZigBee片上系統(SoC)產品組合，該系列產品為物聯網(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出業界首款適用于智能手機和可穿戴式產品的單芯片數字紫外線(UV)指數傳感器IC。
    02/14
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今天宣布，為汽車、健身、戶外和移動導航提供創新GPS設備的領導廠商Magellan選擇Silicon Labs的微控制器(MCU)作為Magellan Echo智能運動手表的節能型處理平臺。
    01/13
  • 芯科實驗室有限公司(Silicon Labs;NASDAQ: SLAB)消息，其Ember ZigBee解決方案，包括芯片、軟件及開發工具，皆已取得ZigBee聯盟新發布有關ZigBee IP規范的黃金平臺(Golden Unit)認證。
    04/10
  • ZigBee收發器與微控制器(MCU)整合的系統單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業者后，芯科實驗室(Silicon Labs)日前也發布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，以滿足物聯網(IoT)應用裝置對低功耗與低成本日益嚴苛的要求。
    03/21
  • 2013年3月—高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)，以及第一家專注于機器對機器(M2M)和物聯網(IoT)通信的蜂窩網絡運營商SIGFOX，日前宣布為迅速崛起的IoT市場實現業內首次合作。
    03/08
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs （芯科實驗室有限公司，NASDAQ: SLAB）3月1日宣布推出高性能、超低功耗無線收發器，專門針對中國快速增長的智能電表市場。
    03/08
  • 芯科實驗室(Silicon Laboratories Inc.;NASDAQ: SLAB)官網消息，其參加了1月29-31日于美國加州舉辦的智能電網會議及展覽會——DistribuTECH 2013，在3433展位展出了混合信號器件，包括超低功耗8bit MCU、32bit Precision32 MCU、數字隔離器，用于改進智能電表應用的通訊、傳感、校準、計時、信號處理、安全性和可靠性等性能。
    02/04
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出業界最高性能、最低功耗sub-GHz收發器系列產品，可最大限度提高無線系統設計的傳輸范圍和電池壽命。
    02/17
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)今天宣布推出面向人機界面(HI)應用的新一代紅外線(IR)和環境光傳感器。
    01/27
  • 2009年5月18日電/明通新聞專線/--高性能模擬與混合信號廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日發表Si84xx ISOpro數字隔離器系列，此為業界首度推出支持多達六個單向隔離信道、數據傳輸率可高達150 Mbps的解決方案。
    05/18