物聯傳媒 旗下網站
登錄 注冊
芯科
  • 據外媒報道，美國模擬芯片巨頭德州儀器（TI）正與美國物聯網芯片設計公司芯科科技（Silicon Labs）進行深入談判，擬以約70億美元（約合人民幣486億元）的價格收購后者。知情人士透露，雙方談判已進入后期階段，有望在未來幾天內達成協議。
    02/05
  • 近日，芯科科技 Works With 開發者大會深圳站圓滿落幕。大會召開前夕，芯科科技舉辦媒體交流活動，其亞太及日本地區業務副總裁王祿銘、中國區總經理周巍及中國臺灣區總經理寶陸格圍繞安全認證、無線連接與邊緣計算等核心議題，與媒體深入探討了公司的技術路線、產品戰略及市場趨勢，并分享了芯科科技在物聯網領域的最新成果與進展。
    11/04
  • Silicon Labs（芯科科技）宣布將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業界的年度物聯網盛會——Works With開發者大會深圳站。
    10/11
  • 近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter開發者大會上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range連接技術、Thread in Mobile解決方案、Home Assistant網關和Aliro參考設計在內的最新演示與參考應用。
    06/23
  • 8月29日下午，由深圳市物聯網產業協會聯合物聯傳媒、IOTE物聯網展共同策劃的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&藍牙&星閃短距物聯技術研討會》將于深圳國際會展中心（寶安新館）隆重召開。
    08/13
  • 根據ABI research的預測，今年將有超過一億臺設備支持Matter，五年內，全球約一半以上的關鍵智能家居設備將支持Matter，未來五年，Matter將逐步主宰智能家居市場。
    01/17
  • 自從2021年芯科科技（Silicon Labs）出售其汽車業務后，其全面專注于于物聯網行業，不斷推陳出新占據一方了SoC基礎領地。
    05/25
  • 如果“物”被連接了，那么就意味著它暴露了。如果“物”暴露了，就意味著可能被駭。
    11/06
  • 物聯網(IoT)領域微控制器、無線連結、類比和感測器解決方案的領先供應商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出最新版本的Simplicity Studio?開發平臺，使IoT系統設計能更簡單、快速和高效率。
    07/22
  • 關于物聯網未來的市場空間究竟有多大，現在行業里不同的企業有不同的預期。全球性咨詢公司IHS technology的數據顯示，截至2014年底，全球連接設備已達到197億個。預計到2025年，全球可連接設備將達到955億個。
    03/19
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業界領先基于ARM架構的Ember ZigBee片上系統(SoC)產品組合，該系列產品為物聯網(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 物聯網(IoT)無線連接解決方案的領先提供廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO無線IC，可提供業界領先的能效、無線傳輸距離和靈活性。
    11/13
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴展了其業界領先基于ARM架構的Ember ZigBee片上系統(SoC)產品組合，該系列產品為物聯網(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出業界首款適用于智能手機和可穿戴式產品的單芯片數字紫外線(UV)指數傳感器IC。
    02/14
  • 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今天宣布，為汽車、健身、戶外和移動導航提供創新GPS設備的領導廠商Magellan選擇Silicon Labs的微控制器(MCU)作為Magellan Echo智能運動手表的節能型處理平臺。
    01/13