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eWLB技術
STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發eWLB晶圓級封裝技術
意法半導體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。
08/11
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