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碳芯片
  • IBM周三宣布，將在未來5年內對芯片技術的研發投資30億美元，嘗試實現革命性突破，復蘇正在滑坡中的硬件業務。
    07/10
  • 為各種有機化合物基礎成分的碳(cabon)，注定將取代它在化學元素周期表的鄰居硅(Si)成為未來半導體組件的材料首選？無論是哪種結構，碳在散熱、頻率范圍甚至超導電性的表現上都優于硅。
    07/10