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碳芯片

IBM將投30億美元研發(fā)碳芯片技術復蘇硬件業(yè)務

IBM周三宣布，將在未來5年內(nèi)對芯片技術的研發(fā)投資30億美元，嘗試實現(xiàn)革命性突破，復蘇正在滑坡中的硬件業(yè)務。

07/10
碳芯片技術準備邁向商業(yè)化？

為各種有機化合物基礎成分的碳(cabon)，注定將取代它在化學元素周期表的鄰居硅(Si)成為未來半導體組件的材料首選？無論是哪種結構，碳在散熱、頻率范圍甚至超導電性的表現(xiàn)上都優(yōu)于硅。

07/10

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